2025年人工智能芯片设计合同协议合同.docxVIP

2025年人工智能芯片设计合同协议合同

甲方（委托方）：[甲方公司名称]

法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]

注册地址：[甲方公司注册地址]

统一社会信用代码：[甲方公司统一社会信用代码]

乙方（设计方）：[乙方公司名称]

法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]

注册地址：[乙方公司注册地址]

统一社会信用代码：[乙方公司统一社会信用代码]

鉴于甲方希望委托乙方进行人工智能芯片设计，乙方具备相应的设计能力和经验，双方经友好协商，根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条定义

1.1本协议所称“人工智能芯片”是指用于人工智能算法处理、计算和实现的集成电路芯片。

1.2本协议所称“设计阶段”包括但不限于需求分析、架构设计、RTL代码编写、逻辑仿真、功能验证、物理设计、时序验证、流片前验证等阶段。

1.3本协议所称“交付成果”是指乙方按照本协议约定在每个设计阶段结束时提交给甲方的阶段性设计文件和/或设计工具流。

第二条项目概况

2.1甲方委托乙方设计一款人工智能芯片，该芯片主要应用于[具体应用场景，例如：图像识别、自然语言处理等]。

2.2芯片的主要性能指标包括但不限于：处理能力[具体指标，例如：每秒浮点运算次数]、功耗[具体指标，例如：小于X瓦]、面积[具体指标，例如：小于Y平方毫米]等。

2.3乙方同意按照本协议的约定完成该人工智能芯片的设计工作。

第三条设计范围与内容

3.1乙方负责完成本协议第二条所述人工智能芯片的全部设计工作，包括但不限于：

(1)根据甲方提供的需求文档，进行详细的需求分析和系统架构设计；

(2)进行芯片的RTL代码编写，包括[具体模块，例如：数据处理单元、神经网络计算单元等]；

(3)使用[具体仿真工具，例如：VCS、QuestaSim等]进行逻辑仿真和功能验证，确保设计功能的正确性；

(4)进行芯片的物理设计，包括布局布线、时序分析、功耗分析等；

(5)进行全面的流片前验证，包括[DFT设计、形式验证等]，确保芯片能够顺利流片生产。

3.2甲方应向乙方提供与本项目相关的技术资料和需求文档，包括但不限于：[具体资料，例如：算法描述、数据集、性能要求文档等]。

第四条设计阶段与交付成果

4.1本项目设计工作分为以下阶段：

(1)需求分析与架构设计阶段；

(2)RTL代码编写与功能验证阶段；

(3)物理设计与时序验证阶段；

(4)流片前验证阶段。

4.2乙方应在每个设计阶段结束时向甲方提交相应的交付成果，具体包括：

(1)需求分析与架构设计阶段：需求分析报告、架构设计文档、系统级仿真模型；

(2)RTL代码编写与功能验证阶段：RTL代码、功能验证报告、测试平台代码；

(3)物理设计与时序验证阶段：GDSII文件、时序验证报告、功耗分析报告；

(4)流片前验证阶段：DFT设计报告、形式验证报告、最终版RTL代码、测试程序代码。

4.3乙方应确保交付成果的质量，并满足本协议第二条约定的性能指标和要求。

第五条项目进度

5.1乙方应制定详细的项目进度计划，并报甲方确认。

5.2项目总工期为[具体天数或月份]，自本协议生效之日起计算。

5.3乙方应按照项目进度计划按时完成各阶段的设计工作，并按时提交交付成果。

5.4如遇不可抗力或经甲方同意，项目工期可相应顺延。

第六条费用与支付方式

6.1本项目设计费用总计为人民币[具体金额]元（大写：[金额大写]）。

6.2甲方应按照以下方式向乙方支付设计费用：

(1)本协议签订之日起[具体天数]日内，支付总费用的[具体百分比]作为预付款，即人民币[具体金额]元；

(2)第一阶段设计工作完成并经甲方验收合格后[具体天数]日内，支付总费用的[具体百分比]作为阶段款，即人民币[具体金额]元；

(3)第二阶段设计工作完成并经甲方验收合格后[具体天数]日内，支付总费用的[具体百分比]作为阶段款，即人民币[具体金额]元；

(4)第三阶段设计工作完成并经甲方验收合格后[具体天数]日内，支付总费用的[具体百分比]作为阶段款，即人民币[具体金额]元；

(5)第四阶段设计工作完成并经甲方验收合格后[具体天数]日内，支付剩余的[具体百分比]作为尾款，即人民币[具体金额]元。

6.3支付方式：甲方通过银行转账方式将设计费用支付至乙方指定的银行账户。

户名：[乙方公司名称]

开户行：[乙方公司开户银行名称]

账号：[乙方公司银行账号]

6.4