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半导体行业集成电路版图设计师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（10题，每题1分）

1.集成电路版图设计中，DRC的全称是__________。

答案：设计规则检查

2.常用的版图设计工具CadenceVirtuoso属于__________公司。

答案：Cadence

3.金属互连线的最小线宽主要由__________决定（填“工艺节点”或“电路功能”）。

答案：工艺节点

4.多晶硅层在MOS管中主要用于制作__________。

答案：栅极

5.版图验证中，LVS的核心是检查__________与网表的电气连接一致性。

答案：版图

6.ESD保护电路常用的器件结构包括二极管和__________。

答案：三极管（或晶闸管）

7.寄生电容主要来源于相邻__________层之间的耦合。

答案：金属

8.版图分层设计时，各层需与__________的工艺层次一一对应。

答案：晶圆制造

9.模拟电路版图中，“共质心”设计主要用于减小__________误差。

答案：匹配

10.DFM的核心目标是提高芯片的__________。

答案：良率

二、单项选择题（10题，每题2分）

1.版图设计中，“最小金属间距”规则主要用于避免（）。

A.信号串扰B.光刻误差C.金属短路D.电阻过大

答案：C

2.以下哪项不属于版图验证步骤？（）

A.DRCB.LVSC.ERCD.逻辑综合

答案：D

3.先进工艺（如5nm）中，金属互连线优先选用（）以降低电阻。

A.铝B.铜C.多晶硅D.金

答案：B

4.版图中“通孔（Via）”的主要作用是（）。

A.连接不同金属层B.增大寄生电容C.隔离器件D.提高光刻精度

答案：A

5.以下哪种结构最适合模拟电路的对称设计？（）

A.交叉指（Interdigitated）B.单指型C.环形D.分散布局

答案：A

6.寄生电阻的大小与（）无关。

A.金属线长度B.金属线宽度C.金属层数D.材料电阻率

答案：C

7.ESD保护电路通常布局在芯片的（）。

A.核心区域B.输入输出（IO）端口附近C.电源模块D.地平面

答案：B

8.版图设计中，“虚拟填充（DummyFill）”主要用于（）。

A.减少寄生电容B.改善光刻均匀性C.增强信号隔离D.降低功耗

答案：B

9.以下哪项是数字版图的典型特征？（）

A.强调节点匹配B.注重面积优化C.依赖共质心设计D.关注温漂抑制

答案：B

10.版图寄生参数提取（PEX）的结果主要用于（）。

A.验证设计规则B.优化器件尺寸C.电路后仿真D.版图分层

答案：C

三、多项选择题（10题，每题2分）

1.版图设计规则主要包括（）。

A.DRC（设计规则检查）B.LVS（版图与网表核对）C.ERC（电气规则检查）D.RTL（寄存器传输级）

答案：ABC

2.影响金属层寄生电容的因素有（）。

A.金属线宽度B.金属线间距C.金属层数D.衬底掺杂浓度

答案：ABC

3.模拟版图设计的关键要点包括（）。

A.器件对称布局B.电源地环路优化C.共质心结构D.高密度面积压缩

答案：ABC

4.以下属于版图分层依据的是（）。

A.晶圆制造工艺层次B.器件类型（如MOS、电阻）C.信号类型（如数字、模拟）D.设计工具限制

答案：AB

5.先进工艺版图设计的挑战包括（）。

A.寄生效应显著增强B.光刻分辨率要求提高C.DFM规则更复杂D.器件尺寸无关性

答案：ABC

6.版图中通孔设计需注意（）。

A.通孔数量B.通孔间距C.通孔与金属层的覆盖面积D.通孔颜色

答案：ABC

7.以下可用于降低信号串扰的措施是（）。

A.增加金属线间距B.插入隔离地线C.减少金属层数D.缩短平行走线长度

答案：ABD

8.ESD保护设计的常用策略包括（）。

A.在IO端并联二极管B.增加栅氧化层厚度C.设计放电路径D.减小器件尺寸

答案：AC

9.版图与原理图（Schematic）不一致的常见问题有（）。

A.漏连器件B.线宽违反规则C.器件参数错误D.通孔数量不足

答案：AC

10.版图数据交付（Tape-out）前需完成的验证包括（）。

A.DRCB.LVSC.寄生参数提取D.逻辑仿真

答案：ABC

四、判断题（10题，每题2分）

1.DRC检查的是版图与原理图的电气连接是否一致。（）

答案：×

2.多晶硅层可同时用于制作MOS栅极和电阻。（）

答案：√

3.金属层数越多，芯片寄生电容一定越大。（）

答案：×

4.模拟版图中，对称布局可有效抑制工艺偏差导致的失配。（）

答案：√

5.版图中通孔数量越多，寄生电阻越小。（）

答案：√

6.ESD保护电路的作用是防止芯片因静电击穿失效。（）

答案：√

7.数字版图更注重面积和时序优化，模拟版图更注重匹配和噪声抑制。（）

答案：√

8.寄生参数仅影响高频电路，对低频电