加工2025年印刷电路板制作合同协议合同.docxVIP

加工2025年印刷电路板制作合同协议合同

合同编号：[填写合同编号]

签订地点：[填写签订地点]

签订日期：[填写签订日期年月日]

甲方（委托方）：

名称：[填写甲方公司全称]

法定代表人/授权代表：[填写姓名]

地址：[填写甲方公司地址]

联系电话：[填写甲方联系电话]

统一社会信用代码：[填写甲方统一社会信用代码]

乙方（承揽方）：

名称：[填写乙方公司全称]

法定代表人/授权代表：[填写姓名]

地址：[填写乙方公司地址]

联系电话：[填写乙方联系电话]

统一社会信用代码：[填写乙方统一社会信用代码]

鉴于甲方需要委托乙方加工制作印刷电路板（PCB），乙方同意接受甲方的委托，双方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，本着平等、自愿、公平和诚实信用的原则，经友好协商，达成以下协议，以资共同遵守。

第一条合同标的

1.1乙方同意按照本合同约定，为甲方加工制作符合甲方要求的印刷电路板（PCB）。

1.2具体PCB的规格、型号、技术参数、数量等详细信息，以附件一《PCB加工清单》为准。该附件作为本合同不可分割的组成部分，与本合同具有同等法律效力。

第二条技术要求与设计

2.1甲方应向乙方提供完整、准确、清晰的PCB设计文件（Gerber格式、钻孔文件及任何必要的工艺说明文件），并保证其拥有或有权提供该设计文件的必要权利。

2.2甲方应在合同生效后[填写天数]日内向乙方交付全部设计文件。设计文件如有修改，甲方应提前[填写天数]日书面通知乙方，并承担由此可能产生的额外费用。

2.3乙方应根据甲方提供的设计文件进行PCB的加工制作，并对加工过程的工艺参数负责。如需进行工艺优化或提出合理化建议，应事先征得甲方的书面同意。

2.4乙方保证所加工PCB的设计和制造符合合同约定的技术规格、行业标准（如IPC标准）以及甲方的使用要求。

第三条材料与表面处理

3.1除特殊约定外，PCB基板材料为FR-4，铜厚为[填写铜厚，如1/2oz]，内层/外层铜箔厚度按设计文件要求。

3.2PCB表面处理方式按设计文件要求执行，可能包括但不限于：化学沉银（HASL）、化学沉金（ENIG）、有机可焊性保护剂（OSP）等。具体表面处理方式以设计文件为准。

3.3所使用材料的品牌、规格应满足设计要求，并保证符合相关的环保和行业标准。

第四条加工工艺与质量标准

4.1乙方应采用行业内成熟的、质量可靠的加工工艺进行PCB的制作，包括但不限于层压、蚀刻、钻孔、电镀、表面处理、切割/冲裁等工序。

4.2乙方承诺所加工PCB的质量应符合以下标准：

*电气性能：满足设计要求的导通、绝缘和信号传输指标。

*物理性能：尺寸精度、板面平整度、孔壁粗糙度等符合相关规范。

*外观质量：无影响使用的铜箔氧化、起泡、白斑、划伤、毛刺等缺陷。

*表面处理：符合相应标准，易于焊接。

4.3乙方应建立完善的质量控制体系，并在加工过程中进行自检、互检和专检。

第五条生产周期与交货

5.1乙方应在收到甲方确认的完整设计文件和有效的付款凭证后，按照合同约定的数量和规格，在[填写天数]日内完成PCB的生产。

5.2具体的交货时间以双方确认的生产订单为准。乙方应于约定的交货日期前[填写天数]日将PCB送达甲方指定的交货地点：[填写详细交货地址]。

5.3交货时应附带以下文件：

*每批PCB的出厂检验报告。

*详细的物料清单（BOM）或装箱单。

*甲方要求的其他文件。

5.4运输方式由乙方负责选择，运费由[填写甲方/乙方]承担。乙方应确保PCB在运输过程中得到妥善包装，防止损坏。

第六条验收

6.1甲方应在收到乙方送达的PCB后[填写天数]日内进行验收。验收内容包括PCB的数量、规格、外观以及随附文件。

6.2验收标准：以本合同附件一《PCB加工清单》中的技术参数、本合同第二条约定的设计文件以及第四条约定的质量标准为准。

6.3验收方式：甲方进行抽检或全检，抽检比例不低于[填写百分比]，全检适用于有质量问题的批次或甲方要求。甲方应在验收期内将验收结果书面通知乙方。如无异议，甲方应签署验收确认书。

6.4如甲方在验收中发现PCB数量不符、规格错误或质量不合格，应在验收期内书面通知乙方，并提供相关证据。乙方应在收到通知后[填写天数]日内对不合格品进行更换或修复，并承担由此产生的费用，直至甲方验收合格。更换或修复的PCB应视为新的生产批次，并重新计算生产周期和交货时间。

第七条价格与支付

7.1本合同项下PCB的加工费单价根据附件一《PCB加工清单》约定执行，总价为人民币[填写金额]元（大写：[填写大写金额]）。最终结算金额以实际加工并经甲