接口电路干扰抑制设计接地设计.PPTVIP

2.不连续的回路:建议值：10MHz以上的每个网络：(1).如通过Via跨越了电源和地层，过层电容距离信号Via不得超过200mil;(2).包地信号线离地网络不能超过10mil；(3).避免高速信号线跨岛，无法避免可在信号线附件增加跨岛电容；信号通过Via换层出现，回流路径改变线间距应小于10mil（2）、电源参考地地的另一个一般用法是指电源电流回返。一般说来，对于一个IC不会去区分信号电流回返与电源电流回返。IC需要有电源供应以推动信号电流到信号布线之上，以及供应IC内部之运算电路、逻辑闸、等。这些内部之电源电流必须要经由电源参考的连接以回到电源供应端。此种目的之电流路径并不会沿着信号路径，而是以另一个完全不同的路径来走。对于简单的低速电路，电源之接线很清楚，而电源之回返电流路径也很直接了当，如图所示。电源供应到驱动器IC，一些电流流到信号路径上，其它的直接回到电源供应器以及去耦合电容上。当信号速度增加到需要做传输线控制时，例如微条或条线方式，此时信号参考平面通常也把它当作电源供应平面以及地或是电源参考平面。此意味着“信号参考平面”可以是“电源平面”或是“电源参考平面”。（3）、机壳地大多数之产品以金属屏蔽之机壳将电路板包裹起来。所有内部之电源参考及所有内部之信号参考应该要连接到最靠近I/O连接器端(外部缆线离开板子的地方)之金属机壳上。对系统整体之辐射特性而言金属机壳是很重要的。EMI辐射最常见之原因是来自于外部缆线及缆线屏蔽上的共模电流。此电流是因为在缆线(或缆线屏蔽层)与机壳间之电位差所致。从外部辐射之观点来看，机壳是终极地，此意味着要控制外部辐射最主要的就是要降低在机壳与缆线间之电位差。（4）、单点接地单点接地策略仅仅使用一个接地点在系统中。所有之电路都参考到该点。如下图1所示。对于DC及低频电路来讲可以运作的很好。一旦频率升高到100kHz以上，寄生电容与寄生电感变得足够大，以至于会让电流流到不是规划的路径上。如下图2所示，当回返电流流到非规划之路径时，EMC问题就会变得很严重。大部分之辐射问题之起因都可以追朔到回返电流流到不是规划的路径。所以当频率增加到100kHz以上时，单点接地就必须要改成多点接地了。与其强迫一定要使用单点接地，倒不如考虑将电路区分开来之方法，而对那些电路提供适当之接地参考路径。这样需要对每一个信号分别考虑其回返电流，包括DC电源以及低频、中频、及高频电路。图1单点接地图2单点接地并考虑寄生耦合（5）多点接地当频率高过100kHz以上时，要以多点接地来设计。多点接地指的是每一个电路都有它自己的参考接地点。如图4、电容器的选择电容器电容一般是应用在电源总线，提供去耦合、旁路、和维持固定的直流电压和电流之功能。真正单纯的电容会维持它的电容值，直到达到自谐振频率。而对于EMC来说，对电容的选择我们更关心的是它的寄生电感、寄生电阻以及电路工作的频率。而电容器又是我们最常用的器件之一，因此在选择的时候就变的非常重要。电容器的等效电路如下图：（1）、铝电解电容铝电解电容的等效串联随着应用频率的增大而增大，同时也随着温度的下降而增大。铝电解电容的体积较大，所以自身电感也较大。因此，铝电解电容属于低频电容，不能应用在25KHz频率以上。铝电解电容的应用：铝电解电容常用于低频滤波、旁路和耦合。若将铝电解电容应用于交流或直流脉冲电路，则电路中的纹波电压不能超过电容器的最大额定纹波电压。（2）、固体钽电解电容固体钽电解电容等效串联电阻较小，体积-电容比大于铝电解电容。某些底电感的固体钽电解电容可用于比铝电解电容更高的频率范围。固体钽电解电容的应用：固体钽电解电容其应用与铝电解电容一样，用于低频滤波、旁路和耦合。只是由于其寄生电感稍低于铝电解电容，其能应用的工作频率范围大一些。（3）、纸介电容器和聚酯薄膜电容器纸介电容和聚酯薄膜电容器的等效串联电阻都小于电解电容器，但仍然有较高的电感，它们的体积-电容比小于电解电容，应用的频率范围也比较的适中，可达几MHz。纸介电容和聚酯薄膜电容器的应用：纸介电容和聚酯薄膜电容器的典型应用是滤波、旁路、耦合、定时和噪声抑制。（4）、云母电容器和陶瓷电容器云母电容器和陶瓷电容器的串联等效电阻以及串联等效电感都非常小，属于高频电容器。只要电容器的引线足够短，可有效用于高达500MHz的频率范围。云母电容器和陶瓷电容器的应用：它们一般用于高频滤波、旁路、耦合、定时和鉴频