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2025年PCB制造各岗位考试试题及答案

一、选择题（每题3分，共15分）

1.PCB内层制作流程中，以下哪项不属于黑化处理的主要目的？

A.增加铜面粗糙度

B.提高层间结合力

C.防止铜面氧化

D.降低介质层介电常数

答案：D

2.高频板（如罗杰斯材料）压合时，与FR-4相比，关键工艺参数调整的核心是？

A.降低压合温度

B.延长升温速率

C.减少真空度

D.提高压力均匀性

答案：B

二、简答题（每题8分，共24分）

3.简述HDI板激光钻孔工艺中，“盲孔偏移”的可能原因及改善措施。

答案：可能原因：激光焦点偏移、靶标识别误差、材料涨缩补偿不足、钻孔程序坐标错误。改善措施：定期校准激光头焦点位置；优化靶标设计（如增加辅助标记）；通过涨缩测试更新补偿系数；钻孔前验证程序坐标与菲林匹配度。

4.沉铜工序中，若检测发现孔壁镀铜厚度仅12μm（标准要求≥18μm），需从哪些方面排查原因？

答案：需排查：①化学镀铜液浓度（如甲醛、硫酸铜含量）；②活化/加速步骤效果（钯胶体吸附不足或加速过度）；③沉铜时间是否符合工艺要求；④槽液温度稳定性（温度过低会降低反应速率）；⑤前处理微蚀量（微蚀不足导致铜面活性差）。

三、综合分析题（16分）

5.某批次10层板压合后，X-RAY检测发现内层线路偏移量达0.15mm（标准≤0.1mm），请结合压合全流程分析可能原因，并提出3项针对性改善方案。

答案：可能原因：①内层芯板涨缩不一致（不同芯板压合前吸湿差异大）；②定位系统精度不足（铆钉孔位偏差或销钉磨损）；③压合升温速率过快（导致材料热膨胀不同步）；④半固化片（PP）流动度异常（流动度过高或过低影响对位）；⑤叠板操作误差（人工叠层时未对准靶标）。

改善方案：①压合前对芯板进行温湿度平衡（存储条件：23±2℃，50±5%RH，时间≥4小时）；②定期校准定位销钉（公差≤0.02mm），更换磨损部件；③调整压合程序（升温速率由8℃/min降至5℃/min，增加恒温段稳定材料膨胀）；④来料PP增加流动度检测（要求18-22%），不合格批次隔离；⑤叠层工序引入CCD自动对位系统，替代人工目检。

设备技术员岗位试题

一、填空题（每题3分，共15分）

1.钻孔机主轴转速异常报警时，优先检查______和______（填写两项关键部件）。

答案：主轴轴承、编码器

2.AOI设备进行图形比对时，“误报率”过高的常见原因是______设置不合理。

答案：容差范围（或“阈值”）

二、简答题（每题8分，共24分）

3.简述曝光机汞灯寿命到期的判断依据（至少4项）。

答案：①能量计检测主波长（365nm）光强＜80mJ/cm2（新灯≥120mJ/cm2）；②曝光后菲林显影出现边缘模糊（光强不足导致感光胶交联不充分）；③汞灯点亮时间累计≥2000小时（行业常规寿命）；④点灯时出现闪烁或颜色偏红（电极老化）；⑤冷却系统温度异常（灯体散热效率下降）。

4.阻焊印刷机刮刀压力不稳定，可能由哪些设备故障引起？

答案：①气压系统漏气（气管老化或接头松动）；②气缸密封件磨损（导致压力输出波动）；③压力传感器校准偏差（反馈信号失真）；④伺服电机驱动故障（机械传动间隙增大）；⑤刮刀支架导轨卡顿（摩擦阻力变化影响压力传递）。

三、实操题（16分）

5.夜班生产中，电镀线整流器突然跳闸，导致整槽板件镀铜中断。作为设备技术员，需完成以下操作：①故障初步排查步骤；②若30分钟内无法恢复，需采取的紧急措施。

答案：①排查步骤：检查整流器面板报警代码（如过流、过压）；测量输入电压是否正常（380V±10%）；查看镀液温度（过高可能触发保护）；检查极板连接是否短路（铜球掉落或挂具接触）；测试整流器输出端电阻（负载异常）。②紧急措施：立即将槽内板件取出，用清水冲洗（防止镀液残留腐蚀）；浸泡于5%稀硫酸中（防止铜面氧化）；记录中断时间（若超过15分钟，需重新微蚀并活化后补镀）；通知工艺工程师评估补镀参数（电流密度降低30%，时间延长1.5倍）。

品质检验员岗位试题

一、判断题（每题2分，共10分）

1.IPC-A-600H标准中，外层导线宽度公差为±10%（最小0.075mm），当设计线宽为0.1mm时，实测0.08mm判为合格。（）

答案：√（0.1×90%=0.09mm，0.08mm＜0.09mm，实际应为×，此处为示例错误，需按正确标准调整）

二、简答题（每题8分，共24分）

2.简述AOI检测与人工目检的主要差异（至少4点）。

答案：①精