(2025年)半导体器件和集成电路电镀工理论学习练习试题及答案.docxVIP

(2025年)半导体器件和集成电路电镀工理论学习练习试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.半导体器件电镀工艺中，电镀液的主盐通常采用（）形式提供金属离子。

A.氧化物

B.络合物

C.单质

D.硫化物

答案：B

2.电镀过程中，阴极发生的主要反应是（）。

A.金属氧化溶解

B.水分解产生氧气

C.金属离子还原沉积

D.添加剂分解

答案：C

3.以下哪种因素对电镀层晶粒尺寸影响最小？（）

A.电流密度

B.电镀液温度

C.基材表面粗糙度

D.电源频率

答案：D

4.集成电路铜互连电镀中，常用的抑制剂（Suppressors）主要作用是（）。

A.增加阴极极化

B.减少高电流密度区沉积速率

C.提高电镀液导电性

D.促进低凹区金属填充

答案：B

5.电镀层厚度均匀性主要取决于（）。

A.电镀液搅拌强度

B.基材表面清洁度

C.电流分布均匀性

D.电镀时间

答案：C

6.无氰电镀液中，常用的络合剂是（）。

A.氰化钾

B.柠檬酸盐

C.硫酸

D.盐酸

答案：B

7.电镀后进行热处理的主要目的是（）。

A.去除镀层内应力

B.提高镀层硬度

C.增强耐腐蚀性

D.改善导电性

答案：A

8.半导体TSV（硅通孔）电镀中，对深宽比（AR）要求最高的工艺是（）。

A.AR=2:1

B.AR=5:1

C.AR=10:1

D.AR=20:1

答案：D

9.电镀液pH值过低时，最可能出现的问题是（）。

A.金属离子水解沉淀

B.阴极析氢加剧

C.阳极钝化

D.镀层发暗

答案：B

10.评价电镀层结合力的常用方法是（）。

A.硬度测试

B.热震试验

C.盐雾试验

D.厚度测量

答案：B

11.集成电路金线键合前，电镀金层的关键质量指标是（）。

A.厚度均匀性

B.表面粗糙度

C.纯度与致密性

D.耐温性

答案：C

12.电镀过程中，阳极材料选择的核心原则是（）。

A.成本最低

B.与镀层金属相同

C.导电性最好

D.溶解速率可控

答案：D

13.以下哪种电镀缺陷与电流密度过高直接相关？（）

A.针孔

B.烧焦

C.麻点

D.剥离

答案：B

14.半导体电镀中，超临界CO?清洗的主要优势是（）。

A.降低水耗

B.避免孔内残留

C.提高清洗效率

D.减少化学污染

答案：B

15.电镀液维护中，定期分析的关键参数不包括（）。

A.金属离子浓度

B.添加剂含量

C.设备电压

D.pH值

答案：C

二、填空题（每空1分，共20分）

1.半导体电镀的核心目的是在基材表面形成具有特定（）、（）和（）的金属层。

答案：厚度；导电性；可靠性

2.电镀液的基本组成包括（）、（）、（）和（）。

答案：主盐；络合剂；添加剂；导电盐

3.阴极极化可分为（）极化和（）极化，其中（）极化主要由离子扩散速度决定。

答案：电化学；浓差；浓差

4.集成电路铜电镀中，典型的添加剂体系包含（）、（）和（）三类物质。

答案：加速剂；抑制剂；整平剂

5.电镀层内应力分为（）应力和（）应力，过高的内应力会导致（）。

答案：拉；压；镀层开裂或剥离

6.TSV电镀的关键挑战是实现（）填充，避免（）和（）缺陷。

答案：无空洞；表面凹陷；侧壁沉积不均

三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）

1.电镀过程中，阳极面积应小于阴极面积以提高电流效率。（）

答案：×

2.电镀液温度升高会降低浓差极化，使镀层晶粒变粗。（）

答案：√

3.半导体电镀中，直流电源比脉冲电源更适合高深宽比结构填充。（）

答案：×

4.电镀前处理中，粗化的主要目的是增加基材表面的化学活性。（）

答案：×（注：主要目的是增加表面积和机械咬合）

5.无铅焊料电镀中，锡银合金比锡铅合金更易形成柯肯达尔空洞。（）

答案：√

6.电镀层厚度测量时，X射线荧光法（XRF）适用于薄膜和厚膜的非破坏性检测。（）

答案：√

7.电镀液中添加表面活性剂可降低溶液表面张力，减少针孔缺陷。（）

答案：√