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2025年（电子科学与技术）电子封装技术试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.电子封装的主要功能不包括以下哪项？（）

A.机械支撑B.电气连接C.信号放大D.散热

2.以下哪种封装形式散热性能较好？（）

A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.玻璃封装

3.电子封装中常用的基板材料是（）

A.铜B.铝C.硅D.环氧树脂

4.倒装芯片封装的优点不包括（）

A.减小封装尺寸B.提高电气性能C.降低成本D.便于散热

5.焊点可靠性测试不包括（）

A.拉力测试B.剪切力测试C.疲劳测试D.电压测试

6.以下哪种封装技术适用于高频应用？（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.LGA

7.电子封装中常用的焊接方法是（）

A.激光焊接B.超声波焊接C.回流焊D.手工焊接

8.封装外壳的作用不包括（）

A.保护芯片B.提供散热通道C.实现电气连接D.美观

9.以下哪种材料常用于封装外壳？（）

A.塑料B.陶瓷C.金属D.以上都是

10.电子封装技术的发展趋势不包括（）

A.小型化B.低成本C.高功耗D.高性能

答案：1.C2.C3.D4.C5.D6.C7.C8.D9.D10.C

二、多项选择题（总共10题，每题2分）

1.电子封装的层次结构包括（）

A.芯片级封装B.系统级封装C.板级封装D.模块级封装

2.常用的封装材料有（）

A.塑料B.陶瓷C.金属D.玻璃

3.焊点失效的原因有（）

A.热疲劳B.机械应力C.化学腐蚀D.电气短路

4.电子封装的工艺流程包括（）

A.芯片贴装B.焊接C.封装外壳成型D.测试

5.以下哪些封装技术属于表面贴装技术？（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.LGA

6.提高焊点可靠性的方法有（）

A.优化焊点设计B.选择合适的焊接材料C.控制焊接工艺参数D.增加焊点数量

7.电子封装中常用的散热方式有（）

A.自然散热B.散热片散热C.风扇散热D.热管散热

8.封装外壳的设计原则包括（）

A.保护芯片B.便于散热C.易于装配D.美观

9.电子封装技术面临的挑战有（）

A.小型化B.高性能C.高成本D.环保要求

10.未来电子封装技术的发展方向包括（）

A.3D封装B.智能封装C.绿色封装D.以上都是

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABC7.ABCD8.ABC9.ABCD10.ABCD

三、判断题（总共4题，每题5分）

1.电子封装的主要目的是保护芯片，与电气性能无关。（）

2.陶瓷封装的散热性能优于塑料封装。（）

3.焊点的可靠性只与焊接材料有关。（）

4.随着电子封装技术的发展，封装尺寸越来越大。（）

答案：1.×2.√3.×4.×

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

四、填空题（总共10题，每题2分）

1.电子封装的基本要素包括芯片、基板、（）和封装外壳。

2.常用的基板材料有（）、陶瓷基板和金属基板。

3.倒装芯片封装的特点是芯片（）与基板直接连接。

4.焊点可靠性测试的方法有（）、剪切力测试和疲劳测试等。

5.电子封装中常用的焊接方法有回流焊和（）。

6.封装外壳的作用包括保护芯片、提供散热通道和实现（）。

7.电子封装技术的发展趋势是小型化、高性能、（）和绿色环保。

8.常用的封装形式有塑料封装、陶瓷封装和（）。

9.电子封装的工艺流程包括芯片贴装、焊接、封装外壳成型和（）。

10.提高焊点可靠性的方法有优化焊点设计、选择合适的焊接材料和控制（）。

答案：1.焊点2.环氧树脂基板3.引脚4.拉力测试5.波峰焊6.电气连接7.低成本8.金属封装9.测试10.焊接工艺参数

五、简答题（总共4题，每题5