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2025至2030半导体材料国产化进程及全球供应链重构风险评估报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u9658摘要 3
14972一、半导体材料国产化现状与核心瓶颈分析 5
225911.1主要半导体材料品类国产化率评估(硅片、光刻胶、电子特气、CMP材料等) 5
261911.2关键技术壁垒与设备依赖度分析 6
21449二、2025–2030年国产替代路径与政策驱动机制 8
69912.1国家战略与地方产业政策协同效应评估 8
204952.2重点材料领域技术突破路线图预测 11
7755三、全球半导体材料供应链格局演变趋势 1
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