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演讲人:
日期:
铜排制作工艺流程图制作
目录
CATALOGUE
01
工艺概述
02
原料处理
03
加工阶段
04
表面处理
05
质量检测
06
最终处理与交付
PART
01
工艺概述
流程设计原理
导电性能优化
铜排的流程设计需优先保障导电性能,通过精确计算截面积与长度比例,确保电阻率符合国际标准(如IEC60228),同时考虑载流量与温升的关系。
材料利用率最大化
采用CAD/CAM软件模拟排样方案,减少边角料损耗,结合铜材的延展性和硬度特性,设计冲裁与弯曲工序的最优路径。
工艺兼容性
兼顾后续表面处理(如镀锡、镀银)的适配性,避免因加工应力或毛刺影响镀层附着力,确保防腐与耐磨性能。
关键步骤介绍
1
2
3
4
原材料预处理
对铜板(T2紫铜或TU1无氧铜)进行校平与清洁,去除氧化层,必要时进行酸洗或抛光处理,确保表面光洁度达Ra0.8μm以上。
使用高吨位液压冲床(如200T以上)配合硬质合金模具,控制冲裁间隙在料厚的5%-8%,避免断面毛刺或塌角,公差控制在±0.05mm内。
精密冲裁
折弯成型
通过数控折弯机(如AMADARG系列)实现多角度弯曲,采用渐进式折弯工艺防止铜排变形或开裂,弯曲半径需大于料厚的1.5倍。
焊接与组装
对大型铜排采用氩弧焊或高频钎焊,选用含银量2%-5%的焊料,确保焊缝导电率不低于母材的90%,并进行X光探伤检测。
加工设备
包括导电率测试仪(符合ASTMB193)、三维测量仪(如ZeissCONTURA)、镀层测厚仪(X射线荧光法),确保全流程质量控制。
检测仪器
辅助工具
专用夹具(防变形定位模)、绝缘处理设备(喷涂或热缩套管机),以及环保除尘系统(处理铜屑与废气)。
列举CNC冲床(如TrumpfTruPunch)、激光切割机(IPG光纤激光)、去毛刺机(磁力抛光机)等,强调其精度(±0.02mm)与自动化程度(机械手上下料)。
工具与设备预览
PART
02
原料处理
铜材采购标准
纯度要求
铜母线原材料需符合国家标准GB/T5585.1-2018,铜含量不低于99.90%,杂质总和控制在0.1%以内,确保导电性能和机械强度达标。
供应商资质
优先选择通过ISO9001认证的供应商,要求提供材质证明书(MTC)和第三方检测报告(如SGS),确保原材料可追溯性。
尺寸规格
采购的铜坯料需严格匹配生产需求,包括厚度(10mm-50mm)、宽度(50mm-300mm)及长度(3000mm-6000mm),公差范围控制在±0.5mm以内。
原材料检验方法
采用光谱仪(如ICP-OES)检测铜材中主成分及杂质含量,确保符合Cu≥99.90%、Pb≤0.005%、Fe≤0.005%等关键指标。
化学成分分析
通过拉伸试验机测量抗拉强度(≥200MPa)和延伸率(≥30%),并利用显微硬度计检测布氏硬度(HB≥40)。
物理性能测试
目视结合超声波探伤仪检测铜坯表面是否有裂纹、夹渣或氧化层,要求无可见缺陷且粗糙度Ra≤1.6μm。
表面质量检查
01
02
03
存储与环境控制
温湿度管理
仓库需保持恒温(20℃±5℃)和相对湿度≤60%,配置除湿机和温控系统,防止铜材氧化或受潮。
PART
03
加工阶段
激光切割技术
利用高压水流混合磨料进行切割,无热变形风险,特别适用于厚板铜排加工,但需注意切割后表面氧化层的处理。
水刀切割工艺
机械剪切方法
通过液压剪板机或圆盘剪切机完成,成本低、效率高,但剪切边缘可能产生毛刺,需后续去毛刺工序以保证接触面光洁度。
采用高精度激光切割设备,实现铜母线的高效、无毛刺切割,适用于复杂形状加工,切口平整且热影响区小,确保导电性能不受损。
切割工艺详解
数控折弯成型
采用CNC折弯机精准控制弯曲角度和半径,避免铜排表面划伤,适用于批量生产中的一致性要求,需配套专用模具防止材料变形。
滚压弯曲工艺
通过多组辊轮渐进式弯曲,适合大弧度或连续弯曲需求,加工后铜排内部晶粒结构均匀,机械强度高。
手工冷弯辅助
对于小批量或特殊尺寸铜排,使用手动弯排工具配合退火处理,减少应力集中,但需严格控制弯曲半径以避免裂纹。
弯曲与成型技术
钻孔与连接方式
数控钻孔定位
利用数控钻床实现高精度孔位加工,确保螺栓连接时的对齐度,孔壁需进行倒角处理以防止安装时划伤绝缘层。
冲压成型孔洞
适用于标准化孔型批量加工,效率高但需定期维护模具,避免冲孔边缘产生毛刺影响导电接触性能。
焊接连接工艺
采用氩弧焊或钎焊技术实现铜排永久性连接,需预处理焊接面并控制热输入,防止焊接变形和导电率下降。
螺栓搭接方案
通过镀银或镀锡螺栓紧固,接触面需涂抹导电膏以降低接触电阻,定期检查紧固力防止松动导致过热。
PART
04
表面处理
清洁与脱脂过程
超声波辅助清洗
针对精密铜排,通过高
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