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    HotWorkingTechnology2021,Vol.50,No.5

    PCB板激光精密锡焊工艺研究

    蔡容，卢君宜

    (武汉科技大学城市学院，湖北武汉430083)

    摘要：采用锡环作为钎料，平均功率50W半导体激光器作为加工热源，对PCB板与pin针进行精密锡焊。以激

    光功率、焊接速度、离焦量为变量进行三因素三水平正交试验。

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