含In银基钎料连接紫铜和Al2O3陶瓷的组织及性能分析.pdfVIP

HotWorkingTechnology2021,Vol.50,No.5

含In银基钎料连接紫铜和A12O3陶瓷的

组织及性能分析

刘雨I,许祥平*,王锡岭2

(1.江苏科技大学材料科学与工程学院，江苏镇江212003;2.江苏省交通技师学院航空工程系，江苏镇江

212028)

摘要：使用Ag-Cu-In-Ti钎料真空钎焊连接ADO,陶瓷和紫铜。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了紫铜

/Ag-Cu-In-Ti/Cu/Ag-Cu-In-Ti/Al2O3陶瓷接头的微观组织结构，采用四点弯曲试验研究了钎焊温度和是否添加中间层

Cu箔对接头力学性能的影响。结果表明，添加中间层的钎焊接头可能的界面组织结构是紫铜/Ag-Cu+Ag(s,s)Mu(s,

s)/CuTi2O+TiAl/Al2O3陶瓷。无论添加中间层与否，接头的弯曲强度均随钎焊温度的升高先上升后降低。未添加中间层

的接头强度在800°C时达到最大值35MPa,中间层的加入可以显著提高钎焊焊缝的厚度和接头的强度，并在800Q时

达到最高强度101MPa。

关键词：Ag-Cu-In-Ti钎料；中间层；界面组织；弯曲强度

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号:TG454文献标识码：A文章编号:1001-3814(2021)5-0042-04

MicrostructureandPropertyAnalysisofCu/AI2O3CeramicJointBrazed

bySilver-basedBrazingFillerMetalContainingIndium

LIUYu1,XUXiangping1,WANGXiling2

(1.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,JiangsuUniversityofScienceandTechnology,Zhenjiang212003,China;

2.DepartmentofAeronauticalEngineering,JiangsuJiaotongCollege,Zhenjiang21202China)

Abstract:A12O3ceramicandcopperwereconnectedbyvacuumbrazingprocessusingAg・Cu・In-Tibrazingfillermetal.

ThemicrostructureofCu/Ag-Cu-In・Ti/Cu/Ag-Cu・In・Ti/A12O3ceramicjointswasinvestigatedbyscanningelectron

microscopy(SEM)andenergydispersivespectroscopy(EDS).Thefour-pointbendingtestwasusedtostudytheinfluenceof

brazingtemperatureandtheadditionofinterlayerCufoilonthemechanicalpropertiesofthejoint.Theresultsshowthatthe

possibleinterfacialmicrostructureofthebrazedjointwithinterlayerisCu/Ag-Cu+Ag(s,s)+Cu(s,s)/CuTi2O+TiAl/A12O3

ceramics.Whethertheinterlayerisaddedornot,thebendingstren