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2025及未来5-10年通讯电子用八层电路板项目投资价值市场数据分析报告.docx

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    2025及未来5-10年通讯电子用八层电路板项目投资价值市场数据分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、八层电路板在新一代通信基础设施中的战略定位剖析 5

    1.15G-A/6G演进对高密度互连基板的刚性需求拆解 5

    1.2数据中心与边缘计算节点对八层板电气性能的新标定 7

    1.3国家新型基础设施建设政策对高端PCB产能布局的引导效应 9

    二、高频高速材料与制程工艺的技术跃迁图谱研究 12

    2.1高频低损耗基材（如LCP、MPI）在八层板中的适配性边界分析 12

    2.2微孔互连、任意层叠构（ALIVH）等先进制程的量产

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