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无机纳米粒子对聚酰亚胺杂化薄膜性能影响的多维度解析.docx

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    无机纳米粒子对聚酰亚胺杂化薄膜性能影响的多维度解析

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜作为一种高性能的有机高分子材料，自问世以来便在众多领域展现出不可替代的优势。其分子结构中含有大量稳定的芳杂环，赋予了材料一系列卓越的性能。在耐热性方面，聚酰亚胺薄膜的分解温度通常超过500℃，可在-269℃至280℃的宽广温度范围内长期稳定使用，短时间甚至能承受400℃的高温，这一特性使其在高温环境下的应用表现出色，如航空航天领域中飞行器发动机部件的绝缘防护。从机械性能来看，未增强的聚酰亚胺基体材料抗张强度普遍在100MPa以上，像均酐制备的Kapt

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