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半导体封装工艺工程师考试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种封装形式引脚数最多？

A.DIP

B.QFP

C.SOP

D.BGA

答案：D

2.倒装芯片封装中，芯片与基板连接靠的是？

A.引线键合

B.倒装焊凸点

C.载带自动焊

D.热压焊

答案：B

3.封装工艺中，模封的主要作用是？

A.散热

B.保护芯片

C.电气连接

D.机械固定

答案：B

4.金线键合中，常用的键合方式是？

A.热压键合

B.超声键合

C.热超声键合

D.冷压键合

答案：C

5.半导体封装中，哪种材料热导率最高？

A.塑料

B.陶瓷

C.金属

D.玻璃

答案：C

6.以下不属于封装测试环节的是？

A.外观检查

B.功能测试

C.光刻

D.老化测试

答案：C

7.载带自动焊（TAB）主要用于哪种封装？

A.功率模块封装

B.高密度封装

C.小型化封装

D.低成本封装

答案：B

8.封装工艺中，烘烤的目的不包括？

A.去除水汽

B.提高硬度

C.固化材料

D.降低应力

答案：B

9.对于高功率芯片封装，更适合的散热方式是？

A.自然散热

B.风冷散热

C.水冷散热

D.热管散热

答案：C

10.以下哪种封装能实现芯片堆叠？

A.SIP

B.DIP

C.QFN

D.SOP

答案：A

多项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体封装材料包括？

A.金属

B.陶瓷

C.塑料

D.玻璃

答案：ABCD

2.引线键合工艺的优点有？

A.成本低

B.工艺成熟

C.灵活性高

D.适合高密度封装

答案：ABC

3.封装工艺中，影响芯片散热的因素有？

A.封装材料热导率

B.散热结构设计

C.芯片功耗

D.环境温度

答案：ABCD

4.常见的晶圆级封装技术有？

A.WLCSP

B.Fan-outWLP

C.Flip-chip

D.BGA

答案：AB

5.封装测试中，功能测试包括？

A.逻辑功能测试

B.电气性能测试

C.速度测试

D.耐压测试

答案：ABCD

6.倒装芯片封装的优点有？

A.尺寸小

B.电气性能好

C.散热好

D.成本低

答案：ABC

7.封装工艺中，防止芯片受潮的措施有？

A.防潮包装

B.烘烤

C.充氮气

D.涂覆防潮漆

答案：ABCD

8.影响金线键合质量的因素有？

A.键合温度

B.超声功率

C.键合压力

D.金线材质

答案：ABCD

9.半导体封装的发展趋势有？

A.小型化

B.高密度

C.高性能

D.绿色环保

答案：ABCD

10.封装工艺中，激光切割的优点有？

A.精度高

B.无应力

C.速度快

D.适合各种材料

答案：ABC

判断题（每题2分，共20分）

1.封装就是把芯片封装在一个壳子里，对电气性能没有影响。（×）

2.引线键合只能使用金线。（×）

3.封装工艺中的烘烤温度越高越好。（×）

4.模封材料硬度越高，对芯片保护越好。（×）

5.倒装芯片封装不需要引线键合。（√）

6.半导体封装测试是封装完成后才进行的。（×）

7.载带自动焊（TAB）工艺比引线键合工艺复杂。（√）

8.封装散热只与封装材料有关。（×）

9.封装工艺中，电镀主要用于实现电气连接。（√）

10.所有芯片封装都需要进行老化测试。（√）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述半导体封装的主要作用。

答：保护芯片免受外界环境影响，如水汽、灰尘等；实现芯片与外界的电气连接，使芯片能与其他器件协同工作；辅助芯片散热，确保芯片在合适温度下运行；为芯片提供机械支撑，便于安装和使用。

2.引线键合工艺有哪些类型？

答：主要有热压键合、超声键合和热超声键合。热压键合靠加热和压力连接；超声键合利用超声波能量；热超声键合结合了热和超声两种能量，是目前常用方式。

3.封装测试的目的是什么？

答：检测封装后的芯片是否存在外观缺陷，如裂纹、划痕等；验证芯片的功能是否正常，包括逻辑、电气性能等；评估芯片的可靠性，通过老化测试等模拟长期使用情况，筛选出不合格产品。

4.如何提高封装的散热性能？

答：选用热导率高的封装材料，如金属；优化散热结构设计，增加散热面积；采用合适的散热方式，如风冷、水冷；合理布局芯片内部电路，降低功耗，减少热量产生。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论倒装芯片封装在未来半导体发展中的优势和挑战。

答：优势在于尺寸小、电气性能和散热好，适合高性能和高密度应用。挑战是工艺复杂、成本高，对基板和凸点要求高，且倒装焊缺陷检测和返修难度大。

2.分析半导体封装小型化对工