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2025及未来5-10年三相大安培表壳项目投资价值市场数据分析报告.docx

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    2025及未来5-10年三相大安培表壳项目投资价值市场数据分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、三相大安培表壳底层传感与计量机制深度解构 5

    1.1高精度电流采样芯片的物理层信号处理原理 5

    1.2表壳结构对电磁兼容性（EMC）性能的影响机理 7

    二、全球主流技术架构路线图谱与专利壁垒分析 11

    2.1欧美日系厂商在高安培密度封装中的核心技术路径差异 11

    2.2中国本土方案在热管理与机械强度设计上的突破点 13

    三、终端应用场景驱动下的功能集成演化逻辑 15

    3.1工业4.0产线对实时双向通信与边缘计算能力

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