T_ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝.docxVIP

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团体标准

T/ZZB1718—2023代替T/ZZB1718—2020

半导体封装用键合金丝

Goldbondingwireforsemiconductorpackage

2024-11-14发布

2024-12-14实施

浙江省质量协会发布

I

T/ZZB1718—2023

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4产品分类和标记 1

5基本要求 2

6技术要求 3

7试验方法 6

8检验规则 6

9标志、包装、运输和贮存 8

10质量证明书 8

11质量承诺 9

II

T/ZZB1718—2023

前言

本文件依据GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标注化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件代替T/ZZB1718—2020《半导体封装用键合金丝》，与T/ZZB1718—2020相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：

——新增了术语和定义（见第3章）；

——更改了产品型号及部分用途中的弧高规定（见第4.1，2020年版的4.1）；

——更改了产品标记表现表述形式（见第4.2，2020年版的4.2）；

——更改了化学成分的型号和杂质总和要求（见第6.1，2020年版的5.1）；

——更改了产品力学性能伸长率波动范围（见第6.3，2020年版的5.3）；

——更改了长度偏差的要求和试验方法（见第6.6.2、7.2，2020年版的5.6.2、6.2）；

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由浙江省质量协会提出并归口。

本文件主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。

本文件参与起草单位：温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司。

本文件主要起草人：薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊。

本文件评审专家组长：梁米加。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

——T/ZZB1718—2020；

——本次修订承担单位：浙江省质量协会。

T/ZZB1718—2023

1

半导体封装用键合金丝

1范围

本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。

本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T8750半导体封装用金基键合丝、带

GB/T10573有色金属丝拉伸试验方法

GB/T11066.5金化学分析方法银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定原子发射光谱法

GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

金基键合丝Gold-basedbondingwire

由金基铸棒拉拔(或孔轧)和退火而成,截面形状为圆形,直径小于0.1mm,且在半导体封装电路中作

连接线的丝线。

注:金质量分数不小于99%的称为金丝或纯金丝,金质量分数小于99%的称为金合金丝。

3.2

伸长率波动范围Rangeofelongation

金基键合产品实际测量伸长率时的允许偏差,即为至少三个伸长率实测值的极差。

4产品分类和标记

4.1产品分类

金丝的种类、型号、状态、用途、直径应符合表1的规定。

T/ZZB1718—2023

2

表1

种类

型号

状态

用途

直径（mm）

金丝（掺杂金丝）

PG4NGS-Y

半硬态

一般适用于弧高在250μm以上范围的高弧键合

0.013,0.014,0.015,0.016,0.017,0.018,0.019,0.020,0.021,0.022,0.023,0.024,

0.025,0.026,0.027,0.028,0.029,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.043,

0.044,0.045,0.050,0.060,0.070

PG4NGW-Y

一般适用于弧高在150-250μm范围的中高弧键合

PG4NTS-Y

一般适用于弧高在50-150μm范围的中低弧键合

PG3N-Y

一般适用于弧高在30-100μm范围的低弧键合

PG2N-Y

注：弧高测