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调研报告
第24期
(总第74期)
车百智库 2022年11月22日
新变局下中国智能汽车产业发展的影响及建议
本文研究的是,美国半导体技术封锁延伸到汽车芯片领域,多国推进供应链本土化战略威胁全球供应链,各国数据监管政策、资本环境差异影响跨国企业发展,新变局下如何重新设计中国智能汽车产业发展路径。
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一、全球新变局发展趋势和影响
1、美国对华半导体技术封锁持续加码,严重影响我国智能汽车产业链安全。
美国《芯片和科技法案》重点提升芯片本土制造和先进技术研发能力。在资金资助方面,法案对芯片产业提供约800亿美元
的资助,其中包括资助美国本土芯片制造和研发的527亿美元以
及为芯片制造投资提供的价值大约为240亿美元的税收减免。在技术研发方面,法案向美国国家科学基金、商务部、能源部等机构,提供总计约2000亿美元用以支持科学研究,对未来研究与创新进行系统布局。
类别 支持政策
资金补贴
向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元的资金补贴(500亿美元美国芯片基金,20亿美元美国芯片国防基金,5亿美元美国芯片国际科技安全和创新基金以及2亿美元美国芯片劳动力和教育基金)
税收优惠 ? 向在美国投资半导体工厂的公司提供25%税收抵免优惠,约240亿美元
向美国国家科学基金会拨款810亿美元,推动与国家经济安全密切相关的关键技术领域的研究和商业化。
技术研发
向美国能源部拨款679亿美元,用于能源领域的基础研究。
向美国商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。
图表1《2022年芯片和科学法案》主要政策部署资料来源:公开资料,车百智库研究院整理
美国《芯片和科技法案》,将给我国半导体产业带来多重风险。国家层面,法案对中国投资的歧视性规定,将严重影响中国半导体产业的全球布局和市场竞争力,加剧全球半导体产业链的
“脱钩”倾向。根据《芯片法案》要求,如果获得补贴的厂商在知情的情况下,与中国等“受关注的国外实体”合作,进行合作研究或技术授权活动,美国商务部有权全额收回补贴。
产业层面,美对华制裁限制我国发展先进制程的高端芯片,试图让中国与美国永远保持技术代差。我国正处在突破半导体技术的攻坚期,在半导体制造工艺方面取得了长足进步,28nm纯国产化的工艺已接近量产,先进的14nm制造工艺已由中芯国际实现小规模量产,下一步向更先进制程发展将受阻。
企业层面,若中国难以出台匹配美国的半导体产业扶持政策,跨国芯片公司在华布局热情将走低,国际企业在华投资带来的技术溢出和人才培养贡献也会逐步大幅减弱,中国依靠“外源式”创新获得的技术提升的机会减少,产业追赶将更加困难。
美国新版《出口管理条例》,从设备和人才方面阻碍我国技术升级。2022年10月,美国商务部工业与安全局发布了两项新规,在设备方面,若无美国批准,美国芯片设备企业将无法为中国“生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片”芯片企业提供设备。美国对华先进半导体设备的出口管制,将对中国企业推进先进制程半导体研发、制造造成极大限制。
在人才方面,美国禁止美籍持有人参与中国境内半导体开发活动并进行全面严格监管。在当前半导体人才资源激烈竞争的环境下,限制措施将导致美籍优秀半导体行业优秀人才难以回国进
行研发和创业活动,短期内将显著影响国内部分核心半导体产业链企业的正常经营,长期看将对中国引进核心半导体领域人才造成很大限制。
美国多措并举限制对中国半导体产业升级,高端AI训练芯片和先进EDA工具成为重点限制对象。2022年8月,美国政府限制英伟达旗下A100和H100、AMD旗下MI250等高性能云端训练AI芯片出口中国。
目前国内几乎所有云服务商均采用英伟达芯片支持其数据中心AI计算,且目前依旧没有可全方位替代的同等产品。此限制措施预计将影响包括自动驾驶厂商在内的众多“智算数据中心”,影响我国自动驾驶算法迭代和商业化应用。
2020年10月,美国对设计GAAFET结构集成电路所需的
3nm以下EDA工具软件进行管制。我国EDA对外依存度超过
80%,整体技术水平和国际相比仍有很大差距。短期来看,EDA限制对中国芯片产业影响不大,长期来看,将对我国推进先进制程芯片研发带来消极影响。
美国筹备“芯片四方联盟”,意在从单边管制走向多边联防。美国计划联合日本、韩国和中国台湾组建“芯片四方联盟”
(Chip4)。该联盟在半导体产业链各环节的全球占比均超过50%,旨在更有效整合全球半导体供应链,提升自己在全球芯片市场话语权,进一步围剿
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