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压力容器无损检测技术射线、超声、磁粉、渗透复习资料
一、射线检测（RT）
共5题，每题2分
1.射线检测中，当发现压力容器焊缝存在未熔合缺陷时，应如何进行评定？
2.射线检测中，使用标准透照胶片时，如何确定胶片的灵敏度等级？
3.射线检测中，当压力容器材料厚度超过50mm时，应采用何种方法提高检测灵敏度？
4.射线检测中，对压力容器进行曝光时，如何确定最佳曝光参数（kVp、mA、s）？
5.射线检测中，当发现缺陷影像模糊时，可能的原因有哪些？
二、超声检测（UT）
共5题，每题2分
1.超声检测中，如何判断压力容器焊缝是否存在夹渣缺陷？
2.超声检测中，当采用直探头检测时，如何确定检测频率？
3.超声检测中，对压力容器进行斜探头检测时，如何计算声束入射角？
4.超声检测中，当发现缺陷波幅超过评定标准时，应如何进行后续处理？
5.超声检测中，如何区分压力容器焊缝中的气孔和裂纹缺陷？
三、磁粉检测（MT）
共5题，每题2分
1.磁粉检测中，如何对压力容器表面进行预清理？
2.磁粉检测中，当采用干式磁粉时，如何确定磁化电流大小？
3.磁粉检测中，如何判断压力容器焊缝是否存在表面裂纹？
4.磁粉检测中，当发现缺陷磁痕显示模糊时，可能的原因有哪些？
5.磁粉检测中，对压力容器进行退磁处理时，如何确定退磁电流？
四、渗透检测（PT）
共5题，每题2分
1.渗透检测中，如何确定渗透剂的灵敏度等级？
2.渗透检测中，当发现压力容器表面存在缺陷时，如何进行清洗？
3.渗透检测中，如何区分压力容器焊缝中的伪缺陷和真缺陷？
4.渗透检测中，当采用后处理方法时，如何确定清洗时间？
5.渗透检测中，对压力容器进行检测时，如何避免环境因素影响检测结果？
答案与解析
一、射线检测（RT）
1.答案：未熔合缺陷在射线检测中表现为细长、直线的阴影，应结合缺陷位置、尺寸和形状进行综合评定。若缺陷长度超过一定标准，应进行返修。
解析：未熔合是压力容器焊缝常见缺陷，射线检测中可通过缺陷影像特征（如细长、直线）进行识别，并结合缺陷位置和尺寸判断其危害程度。
2.答案：使用标准透照胶片时，应根据压力容器材料厚度和缺陷敏感性选择合适的灵敏度等级（如ASTME125）。
解析：胶片灵敏度等级由ASTM标准规定，不同灵敏度等级对应不同缺陷检出能力，需根据检测需求选择。
3.答案：当材料厚度超过50mm时，可采用双胶片透照法或采用低能量射线源提高检测灵敏度。
解析：厚材料会降低射线穿透能力，采用双胶片可减少散射影响；低能量射线源（如Co-60）穿透力强，适合厚材料检测。
4.答案：最佳曝光参数需根据材料厚度、胶片类型和缺陷敏感性试验确定，一般通过曝光曲线法优化。
解析：曝光参数（kVp、mA、s）需通过试验确定，确保缺陷影像清晰且胶片不饱和。
5.答案：缺陷影像模糊可能由胶片老化、曝光不足或被检件表面污染导致。
解析：模糊影像影响缺陷识别，需检查胶片状态、曝光参数和被检件表面清洁度。
二、超声检测（UT）
1.答案：夹渣缺陷在超声检测中表现为颗粒状或团状回波，结合定位和定量分析可判断缺陷性质。
解析：夹渣是焊缝常见缺陷，超声检测中可通过回波形态（颗粒状）和位置判断其危害。
2.答案：直探头检测频率一般选择2MHz~5MHz，根据材料厚度和检测需求调整。
解析：频率越高，分辨率越高，但穿透深度降低，需根据实际情况选择。
3.答案：斜探头检测时，声束入射角需通过被检件角度和探头角度计算确定，一般采用斜射法计算。
解析：斜射法可提高检测效率，入射角计算需结合被检件坡口角度和探头角度。
4.答案：缺陷波幅超过标准时，应进行定位、定量分析，若确认有害需返修。
解析：超标缺陷需进一步确认其性质，有害缺陷必须返修。
5.答案：气孔表现为圆形或椭圆形回波，裂纹表现为细长、尖锐回波，可通过波形特征区分。
解析：不同缺陷回波形态不同，气孔多为圆形，裂纹多为细长形。
三、磁粉检测（MT）
1.答案：磁粉检测前需用不锈钢刷或砂纸清理被检件表面，去除油污和氧化层。
解析：表面污染会干扰磁痕显示，需彻底清理。
2.答案：磁化电流大小根据被检件尺寸和磁化强度要求确定，一般通过磁化曲线法选择。
解析：电流大小直接影响磁化强度，需通过试验确定最佳值。
3.答案：表面裂纹在磁粉检测中表现为连续磁痕，需结合磁化方向和缺陷位置判断。
解析：裂纹磁痕连续且明显，是危险缺陷，需重点检查。
4.答案：磁痕显示模糊可能由磁粉颗粒不均匀、磁化不足或表面残留磁粉导致。
解析：模糊磁痕影响缺陷识别，需检查磁粉质量和磁化效果。
5.答案：退磁电流一般从0.5~1.0倍磁化电流开始，逐步减小至零，避免剩磁。
解析：退
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