2025年事业单位工勤技能-河南-河南军工电子设备制造工一级(高级技师)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-河南-河南军工电子设备制造工一级(高级技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、在数控机床编程中,用于指定绝对坐标编程的指令是:

A.G90

B.G91

C.G54

D.G01

【参考答案】A

【解析】G90为绝对坐标编程指令,表示所有坐标值均以工件坐标系原点为基准;G91为增量坐标编程,以当前位置为基准;G54为工件坐标系设定;G01为直线插补指令。在军工电子设备制造中,高精度加工多采用G90确保定位准确。

2、下列哪项不属于电子设备静电防护措施?

A.使用防静电工作台

B.佩戴防静电手环

C.增加环境湿度

D.使用普通塑料工具

【参考答案】D

【解析】普通塑料工具易产生静电,加剧静电危害。防静电措施包括使用防静电工作台、佩戴手环、穿防静电服、控制湿度等。军工电子对静电敏感,必须杜绝非防静电材料接触元器件。

3、在精密焊接中,波峰焊主要用于哪种元器件的焊接?

A.表面贴装器件

B.插装元器件

C.BGA封装

D.芯片级封装

【参考答案】B

【解析】波峰焊通过熔融焊料波峰实现插装元器件引脚与PCB焊盘连接,适用于通孔插装技术。SMT元器件多用回流焊,BGA等需专用设备。军工设备中插装件仍用于高可靠性场合。

4、下列材料中,最适合用于高频电路屏蔽罩的是:

A.铝合金

B.塑料

C.铜合金

D.不锈钢

【参考答案】C

【解析】铜合金导电性好,屏蔽效能高,适合高频电磁干扰防护。铝合金次之,不锈钢磁导率高但导电性较差,塑料无屏蔽能力。军工电子高频设备要求高屏蔽性能,优选铜合金。

5、在质量管理体系中,PDCA循环中的“C”指的是:

A.计划

B.实施

C.检查

D.改进

【参考答案】C

【解析】PDCA即Plan(计划)、Do(实施)、Check(检查)、Act(改进)。检查阶段评估执行结果是否符合目标,是质量控制关键环节。军工生产强调全过程质量监控,C环节不可或缺。

6、下列哪种检测方法可用于发现PCB内部线路断裂?

A.目视检查

B.X射线检测

C.功能测试

D.通断测试

【参考答案】B

【解析】X射线可穿透PCB,观察内部走线、焊点及层间连接,有效发现隐性缺陷。目视仅见表面,功能测试反映结果但无法定位,通断测试仅知是否连通。军工产品要求高可靠性,X光检测常用。

7、精密电子装配中,恒温烙铁的最佳焊接温度范围通常是:

A.180℃~220℃

B.250℃~300℃

C.300℃~350℃

D.350℃~400℃

【参考答案】B

【解析】250℃~300℃可保证良好润湿性,避免焊料氧化或元器件热损伤。温度过低导致虚焊,过高损坏PCB和元件。军工产品要求焊接质量稳定,恒温控制至关重要。

8、在数控加工中,刀具半径补偿指令是:

A.G41/G42

B.G43

C.G49

D.G81

【参考答案】A

【解析】G41为左补偿,G42为右补偿,用于修正刀具半径对加工尺寸的影响;G43为刀具长度补偿;G49取消长度补偿;G81为钻孔循环。军工零件精度高,必须使用刀具补偿保证尺寸。

9、下列哪项是SMT工艺中的关键步骤?

A.波峰焊

B.手工插件

C.印刷锡膏

D.电缆绑扎

【参考答案】C

【解析】SMT(表面贴装技术)核心流程包括锡膏印刷、贴片、回流焊。锡膏印刷质量直接影响焊接可靠性。军工电子小型化趋势明显,SMT广泛应用,锡膏印刷是首要环节。

10、在电子设备调试中,示波器主要用于测量:

A.电压有效值

B.电流大小

C.信号波形

D.电阻阻值

【参考答案】C

【解析】示波器可显示电压随时间变化的波形,用于分析信号频率、幅值、相位、失真等。万用表测有效值,电流需配合采样电阻,电阻用欧姆表。军工调试需精准波形分析,示波器不可或缺。

11、下列材料中,常用作高频电路基板的是:

A.FR-4

B.纸基板

C.聚四氟乙烯

D.陶瓷基板

【参考答案】C

【解析】聚四氟乙烯(如PTFE)介电常数低、高频损耗小,适合高频高速电路。FR-4用于一般电路,纸基板频率特性差,陶瓷基板用于特殊高功率场合。军工高频设备多用PTFE基板。

12、在设备维护中,预防性维护的主要目的是:

A.修复已故障设备

B.降低突发故障率

C.更换所有零件

D.提高生产成本

【参考答案】B

【解析】预防性维护通过定期检查、润滑、更换易损件等措施,提前消除隐患,降低设备突发故障风险。军工设备要求高连续运行能力,预防性维护是保障可靠性的核心手段。

13、下列哪项属于六西格玛质量管理的核心目标?

A.增加员工数量

B.减少过程变异

C.扩大生产规模

D.降低客户反馈

【参考答案】B

【解析】六西格玛通过DMAI

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