集成电路封装与测试习题答案.pdfVIP

集成电路封装与测试习题答案.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

集成电路封装与测试-课后习题参考答案

第1章：绪论

1.集成电路芯片封装的概念。

集成电路芯片封装(Packaging,PKG)是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它

要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定

构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。在更广的意义上的封装是指封装工程，

将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。

以上两层次封装的含义连接在一起，就构成了广义上的封装概念。

2.芯片封装的目的和涉及的技术领域。

芯片封装技术涵

该用户很懒，什么也没介绍

更多 >