RF-PECVD制备铜基石墨烯薄膜及其力学性能研究.pdfVIP

第54卷第2期热加工工艺ISSN1001-3814

2025年1月HotWorkingTechnologyCN61-1133/TG

引用格式：马会中，及元书，张兰.RF-PECVD制备铜基石墨烯薄膜及其力学性能研究[J.热加工工艺，2025,54(2)：59-63+67.

DOl:10.14158/ki.1001-3814

riggy@

RF-PECVD制备铜基石墨烯薄膜

及其力学性能研究

马会中，及元书，张兰

（郑州大学力学与安全工程学院，河南郑州450000)

摘要：采用射频等离子体化学气相沉积设备，以甲烷为气相碳源，以紫铜箔片为基底制备石墨烯薄膜镀层。研究

了温度对其力学性能的影响。结果表明：随反应温度的增加，铜基石墨烯薄膜的平均摩擦系数呈下降趋势，其显微硬度

与抗腐蚀能力均呈先上升后下降趋势。当温度为750℃时，铜基石墨烯薄膜缺陷度相对达到最低，微观形貌平整性与覆

盖率最高，其平均摩擦系数、显微硬度与腐蚀电位分别为0.186、113.6HV、0.805V。此时，样品的综合力学性能达到相

对最优值。

关键词：射频等离子体化学气相沉积；铜基石墨烯薄膜；力学性能；温度因素

中图分类号：TG176文献标识码：A文章编号：1001-3814(2025)02-0059-05

ResearchonPreparationofCopper-basedGrapheneFilms

byRF-PECVDandItsMechanicalProperties

MAHuizhong,JIYuanshu,ZHANGLan

(CollegeofMechanicsandSafetyEngineering,ZhengzhouUniversity,Zhengzhou450000,China)

Abstract:Usingradiofrequencyplasmachemicalvapordepositionequipment,takingmethaneasthegasphasecarbon

sourceandcopperfoilasthesubstrate,thegraphenefilmcoatingwasprepared,andtheeffectsoftemperatureonits

mechanicalpropertieswerestudied.Theresultsshowthatwiththeincreaseofthereactiontemperature,theaveragefriction

coefficientofthecopper-basedgraphenefilmshowsadownwardtrend,anditsmicrohardnessandcorrosionresistanceboth

increasefirstandthendecline.Whenthetemperatureis750C,thedefectdegreeofthecopper-basedgraphenefilmis

relativelylowest,andthemicroscopicmorphologyflatnessandcoveragearehigh