Ti230合金电阻点焊接头组织与显微硬度研究.pdfVIP

《热加工工艺》2019年1月第48卷第1期

Ti230合金电阻点焊接头组织与显微硬度研究

徐杏杏\兰小刚\周海；胡错I

(1.中国航发西安航空发动机集团有限公司技术中心，陕西西安710021;2.西安航发精密铸造有限公司36车间，陕西

西安710021;3.中国航发西安航空发动机集团有限公司32车间，陕西西安710021)

摘要：对0.7mm厚的Ti230合金板电阻点焊接头的组织及显微硬度进行了研究。结果表明：Ti230板材焊接过程

中易发生结合线伸入，并且结合线伸入附近同时存在裂纹，结合线伸入产生的原因是焊接参数选择不合理。通过改变试

验参数，即增加压力，减小热量输出可以明显改善结合线伸入现象;Ti230合金的组织为等轴状a基体+金属间化合物

TizCu粒子，焊缝处组织为铸态组织,Cu元素完全固溶到基体；焊缝处的显微硬度明显高于基体的显微硬度，可能是由

于焊接后未进行热处理，存在较大焊接应力，且Cu元素在基体中较高的固溶度。

关键词:Ti230合金；焊接；组织；结合线伸人；显微硬度

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.01.047

中图分类号:TG453+.9文献标识码：A文章编号:1001-3814(2019)01-0183-02

MicrostructureandMicrohardnessofTi230AlloyResistanceSpotWeldingJoint

XUXingxing1,LANXiaogang2,ZHOUHai3,HUKai1

(1.TechnologyCenter,AECCAviationPowerCo.Ltd.,Xian710021,China;2.Plant36,Xi*anHangfaPrecisionCasting

Co.,Ltd.,Xian710021,China;3.Plant32,AECCAviationPowerCo.Ltd.,Xian710021,China)

Abstract：Themicrostructureandmicrohardnessof0.7mmthickTi230alloyplateresistancespotweldingjointwere

studied.TheresultsshowthatthejunctionlineenteringphenomenoniseasytooccurduringtheweldingprocessofTi230

plate,andithascracksnearbythejunctionline.Thereasonforjunctionlineenteringphenomenonisunsuitablewelding

parameters.Bychangingtheweldingparameterssuchasincreasingpressure,reducingheatoutputcanobviouslyimprovethe

junctionlineenteringphenomenon.ThemicrostructureofTi230alloyisequiaxedamatrixandintermetalliccompoundTi2Cu

particles.TheweldmicrostructureiscaststructureandtheCuelementisdissolvedintothematrix.Themicrohardnessofthe

weldissignificantlyhigherthanthatofthematrix,whichmaybeduetogreatweldingstresscausedbynoheattreatmentaft