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2025年人工智能芯片研发合作.docx

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    2025年人工智能芯片研发合作

    鉴于甲乙双方（以下简称“双方”）基于各自在人工智能（AI）芯片设计、研发、制造、应用或相关领域的优势，拟在平等、自愿、公平和诚实信用的原则基础上，就2025年度人工智能芯片研发项目（以下简称“本项目”）事宜进行合作，达成以下协议：

    第一条项目内容与目标

    1.1本项目名称为：[具体项目名称，例如：“XX架构AI芯片的SoC设计与验证”]。

    1.2本项目范围包括但不限于：[详细列举研发内容，例如：定义芯片架构、进行RTL代码编写与仿真验证、功耗分析与优化、硬件原型流片、功能验证板（FPGA/ASIC）开发、性能评测、特定AI算法（如图像识别、自然语言处理）的适

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