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半导体行业介绍

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目录

01.

半导体行业概述

02.

半导体产业链分析

03.

半导体技术发展

04.

半导体市场分析

05.

半导体行业挑战与机遇

06.

半导体行业未来展望

半导体行业概述

PARTONE

行业定义与分类

行业分类

IC、器件等四类

行业定义

导电性可控材料

01

02

行业发展历程

20世纪50年代,中国开始接触并研究半导体技术。

早期起步阶段

01

02

80年代后,产业规模扩大,技术提升,政府大力推动。

快速发展阶段

03

2010年至今,中国半导体产业崛起,加大研发投入,提升自主创新能力。

全球竞争阶段

行业现状与趋势

市场规模增长

全球半导体市场稳步增长,2025年代工收入预计增17%。

技术突破快速

先进制程与第三代半导体技术不断突破,推动行业发展。

半导体产业链分析

PARTTWO

上游原材料供应

包括金属、合金、碳化硅等

核心原材料

掩膜版、湿电子化学品、电子特气等

关键制造材料

中游制造与封装

将设计转为实际器件,涉及光刻、刻蚀等复杂工艺。

芯片制造

保护芯片并测试性能,确保符合设计要求。

封装测试

下游应用领域

02

01

智能手机、平板等是主要市场。

消费电子

汽车电子

应用于电动汽车、可再生能源等领域。

新能源工业

自动驾驶等趋势带动需求增长。

03

半导体技术发展

PARTTHREE

关键技术突破

华天科技设立20亿子公司,专注2.5D/3D封装测试。

先进封装技术

北大团队突破,二维硒化铟晶圆性能超硅基3nm工艺。

二维半导体材料

创新研发动态

SiC、GaN材料突破

第三代半导体

电子行为新发现

量子隧穿研究

SiC、Chiplet等兴起

全球技术趋势

技术发展趋势

2nm工艺量产,GAA架构成焦点。

先进制程突破

第四代半导体材料,如氧化镓量产。

新材料应用

CoWoS产能倍增,面板级封装突破。

封装技术革新

01

02

03

半导体市场分析

PARTFOUR

主要市场参与者

台积电、英特尔、三星等在全球市场中占据主导地位。

国际大型企业

华润微、士兰微、新洁能等在国内市场占据重要份额。

国内领先企业

市场规模与增长

2025年预计超6300亿美元,同比增长11%。

中国稳居全球第一,占比超35%,规模持续增长。

全球市场规模

中国市场规模

市场竞争格局

国际巨头主导市场

中国竞争格局

前六大厂商占81%市场

全球竞争格局

半导体行业挑战与机遇

PARTFIVE

行业面临的主要挑战

面临西方国家技术封锁和出口管制。

国际贸易壁垒

中国半导体企业技术积累薄弱,专利布局分散。

技术积累不足

机遇与发展方向

AI、物联网等推动半导体需求爆发,市场前景广阔。

市场需求增长

背面供电、硅光子等技术进步,为行业发展注入新活力。

技术创新突破

政策环境影响

美欧封锁技术,影响供应链安全

国际政策挑战

01

自主可控政策,推动国产半导体发展

国内政策机遇

02

半导体行业未来展望

PARTSIX

技术革新预测

3nm、5/4nm节点将大幅增长,推动行业收入增长。

先进节点发展

2纳米节点将快速扩张,预计2027年收入占比超10%。

2纳米节点展望

市场增长潜力

新能源汽车驱动

新能源汽车市场爆发,为半导体行业注入新增长动力。

AI芯片需求

AI、HPC需求增长,推动半导体市场销售额激增。

01

02

行业发展策略建议

01

加大研发投入

提升新材料应用,探索碳化硅等第三代半导体材料。

02

跨领域合作

联合高校、科研机构,促进基础研究成果向产品创新转化。

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