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半导体器件和集成电路电镀工标准化操作规程

文件名称：半导体器件和集成电路电镀工标准化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体器件和集成电路电镀生产过程中，所有与电镀工操作相关的工作。规程旨在确保操作人员安全、高效地完成电镀任务，预防事故发生。操作人员必须遵守国家相关法律法规，严格执行本规程的各项要求，确保生产安全。规程包括但不限于设备操作、物料管理、个人防护、环境保护等方面。

二、操作前的准备

1.防护措施：

操作人员进入电镀车间前，必须穿戴好个人防护装备，包括但不限于防静电服、防护眼镜、防护手套、防化学品渗透的围裙和鞋子。长发需束起，避免接触电镀液。

2.设备状态确认：

a.检查电镀设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、加热系统、冷却系统等。

b.确认设备的安全防护装置是否完好，如紧急停止按钮、安全防护罩等。

c.检查电镀液的质量和浓度是否符合要求，如有异常，应立即停止操作并报告相关部门。

3.环境检查：

a.检查车间通风系统是否正常工作，确保空气流通，排除有害气体。

b.检查地面是否有积水或油污，如有，应及时清理。

c.检查电镀槽的液位是否合适，避免溢出。

4.物料准备：

a.检查电镀原材料的质量，确保符合生产要求。

b.准备好所需的化学试剂和辅助材料，并放置在指定的存放区域。

5.工作台面清洁：

a.清理工作台面，确保无异物和残留物。

b.使用清洁剂和适当的擦拭材料对工作台面进行消毒。

6.安全培训与交底：

a.操作人员需接受安全操作培训，了解本规程及相关安全知识。

b.每次操作前，操作人员需对当班班长或安全员进行工作交底，确保理解操作流程和安全注意事项。

7.文件审查：

a.检查当天的生产计划、工艺文件、安全操作规程等是否齐全且准确。

b.核对生产参数，确保与工艺文件一致。

完成以上准备工作后，操作人员方可开始电镀工作。如发现任何异常情况，应立即停止操作，并采取相应措施进行处理。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

a.按照工艺文件规定的顺序进行操作，确保电镀过程的连续性和一致性。

b.首先进行设备预热，待设备温度稳定后再进行电镀液预热。

c.按照预定的顺序将待镀半导体器件或集成电路放入电镀槽中，避免交叉污染。

2.作业方式：

a.使用专用工具小心地将器件放入电镀槽，避免直接用手接触，以防静电和化学伤害。

b.控制好电镀液的温度和电流密度，严格按照工艺参数进行操作。

c.在电镀过程中，密切观察电镀液的状况和器件的变化，确保电镀效果。

3.异常处置：

a.如发现电镀液温度异常，应立即停止操作，查找原因并采取相应措施，如调整加热系统或更换电镀液。

b.若电流密度不稳定，应检查电源控制系统，必要时调整电流调节器。

c.若器件表面出现质量问题，应立即停止电镀，分析原因并采取措施，如清洗器件或调整工艺参数。

d.在处理任何异常情况时，操作人员应佩戴适当的防护装备，并保持良好的通风。

4.结束操作：

a.电镀完成后，关闭电镀液加热和电源，等待设备冷却至安全温度。

b.将器件从电镀槽中取出，放入清洗槽中进行清洗。

c.检查器件表面，确保无残留化学物质和杂质。

d.清洗后的器件进行干燥处理，防止腐蚀。

5.清洁与维护：

a.操作结束后，清理电镀槽和设备，防止腐蚀和污染。

b.检查并维护设备，确保其处于良好工作状态。

6.记录与报告：

a.记录电镀过程中的各项参数，包括温度、电流密度、时间等。

b.如出现异常情况，及时记录并报告给相关负责人。

遵循上述操作顺序和作业方式，可以确保电镀过程的稳定性和产品的质量，同时减少安全事故的发生。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常震动或噪音。

b.电源电压稳定，波动范围在规定范围内。

c.电镀液温度控制在工艺参数的设定范围内，温度稳定无大幅波动。

d.电流密度和电压读数准确，与设定值一致。

e.通风系统正常工作，车间内空气质量达到规定标准。

f.设备各个部件运行无卡滞现象，动作流畅。

2.异常现象识别：

a.设备出现异常震动或噪音，可能是机械部件松动或轴承损坏。

b.电源电压波动较大，可能导致设备工作不稳定或损坏。

c.电镀液温度超出设定范围，可能是加热或冷却系统故障。

d.电流密度不稳定或读数与设定值偏差较大，可能是电极污染或电源系统问题。

e.通风系统出现故障，可能导致车间空气质量下降或设备冷却不良。

f.设备部件出现卡滞，可能是润滑不良或机械磨损。

3.状态