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苏州工业职业技术学院《嵌入式系统设计与开发》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

苏州工业职业技术学院《嵌入式系统设计与开发》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc

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    苏州工业职业技术学院

    《嵌入式系统设计与开发》2023-2024学年第一学期期末试卷

    院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

    题号

    一

    二

    三

    四

    总分

    得分

    一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

    1、在集成电路的封装技术中，以下哪种封装形式具有较小的尺寸和较好的散热性能：（）

    A.DIP

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