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smtipqc考试题及答案
一、单选题(每题1分,共20分)
1.SMT生产中,哪项不是首件检验的内容?()
A.印刷参数确认B.锡膏印刷质量C.元器件贴装精度D.产线温度控制
【答案】D
【解析】首件检验主要关注印刷、贴装等关键工序质量,温度控制属于过程控制。
2.SPI检测中,哪个参数反映锡膏印刷厚度均匀性?()
A.印刷面积率B.红墨印C.锡膏高度D.覆盖率
【答案】C
【解析】锡膏高度直接反映印刷厚度,其他选项与厚度无直接关系。
3.X-Ray检测中,哪个标识表示桥连缺陷?()
A.箭头B.星号C.环形D.斜杠
【答案】B
【解析】星号通常标识桥连缺陷,其他符号分别代表短路、开路等。
4.AOI中,哪个算法用于检测元器件倾斜?()
A.色彩识别B.形状识别C.尺寸测量D.纹理分析
【答案】B
【解析】形状识别可判断元器件是否倾斜,其他算法分别用于颜色、尺寸和纹理检测。
5.FPC检测中,哪个参数表示开路缺陷?()
A.连接率B.电阻值C.阻抗匹配D.局部放电
【答案】B
【解析】电阻值异常通常表示开路,其他选项分别代表连接完整性、信号传输质量和绝缘性能。
6.SMT贴片机中,哪个参数影响贴装精度?()
A.喂料速度B.喂料压力C.贴装压力D.看板高度
【答案】C
【解析】贴装压力直接影响贴装精度,其他参数主要影响送料稳定性。
7.锡膏印刷中,哪个问题会导致拉尖缺陷?()
A.印刷速度过快B.模头开口过大C.回吸压力不足D.锡膏粘度过高
【答案】C
【解析】回吸压力不足导致锡膏拉尖,其他选项分别导致拉锡、印刷厚度不均和印刷不足。
8.NPI阶段,哪个环节用于验证锡膏印刷稳定性?()
A.印刷速度测试B.印刷压力测试C.印刷周期测试D.印刷一致性测试
【答案】D
【解析】印刷一致性测试验证批量生产的印刷稳定性,其他选项分别关注单一参数。
9.AOI中,哪个缺陷分类属于漏贴?()
A.缺件B.错件C.漏件D.堆叠
【答案】C
【解析】漏贴属于漏件缺陷,其他选项分别代表贴错元器件、元器件重叠和贴装位置错误。
10.SMT生产中,哪个指标反映生产效率?()
A.OEEB.TAKC.COPD.DPU
【答案】A
【解析】OEE(综合设备效率)反映生产效率,其他指标分别代表总有效生产率、生产周期和单位产品产量。
11.锡膏印刷中,哪个问题会导致锡珠缺陷?()
A.印刷速度过慢B.模头清洁不彻底C.锡膏粘度过低D.回吸压力过高
【答案】B
【解析】模头清洁不彻底导致锡珠,其他选项分别导致印刷不足、拉锡和锡膏转移不良。
12.X-Ray检测中,哪个参数设置过高会导致误判?()
A.曝光时间B.曝光强度C.黑白对比度D.灰度等级
【答案】B
【解析】曝光强度过高导致图像过曝,易产生误判,其他选项分别影响图像清晰度、对比度和细节分辨。
13.SMT贴片机中,哪个部件用于拾取元器件?()
A.喂料器B.吸嘴C.夹具D.执行器
【答案】B
【解析】吸嘴用于拾取元器件,其他部件分别用于送料、固定和执行贴装动作。
14.AOI中,哪个缺陷分类属于错件?()
A.缺件B.错件C.漏件D.堆叠
【答案】B
【解析】错件属于贴错元器件缺陷,其他选项分别代表缺件、漏件和元器件重叠。
15.锡膏印刷中,哪个问题会导致印刷不足?()
A.印刷速度过快B.印刷压力过低C.锡膏粘度过高D.模头开口过小
【答案】B
【解析】印刷压力过低导致印刷不足,其他选项分别导致拉锡、印刷厚度不均和印刷过满。
16.NPI阶段,哪个环节用于验证贴装精度?()
A.元器件测试B.贴装位置测试C.贴装力度测试D.贴装稳定性测试
【答案】B
【解析】贴装位置测试验证贴装精度,其他选项分别关注元器件质量、贴装力度和贴装稳定性。
17.SMT生产中,哪个指标反映生产质量?()
A.FPYB.FTYC.FOPD.FOU
【答案】A
【解析】FPY(直通率)反映生产质量,其他指标分别代表首次通过率、合格率和废品率。
18.锡膏印刷中,哪个问题会导致锡膏转移不良?()
A.印刷速度过慢B.印刷压力过高C.锡膏粘度过低D.回吸压力不足
【答案】C
【解析】锡膏粘度过低导致转移不良,其他选项分别导致印刷不足、拉锡和锡膏拉尖。
19.X-Ray检测中,哪个参数设置过低会导致图像模糊?()
A.曝光时间B.曝光强度C.黑白对比度D.灰度等级
【答案】B
【解析】曝光强度过低导致图像欠曝,易产生模糊,其他选项分别影响图像清晰度、对比度和细节分辨。
20.SMT贴片机中,哪个部件用于放置元器件?()
A.喂料器B.吸嘴C.夹具D.执行器
【答案】D
【解析】执行器用于放置元器件,其他部件分别用于送料、拾取和固定元器件。
二、多选题(每题4分,共20分)
1.以下哪些属于AOI检测的缺陷类型?()
A.缺件B
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