基于三氟乙烯基醚与苯并环丁烯基团热聚合的高性能热固性有机硅材料制备与性能研究.docx

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2025-10-26 发布于上海
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基于三氟乙烯基醚与苯并环丁烯基团热聚合的高性能热固性有机硅材料制备与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代材料科学的迅猛发展进程中，高性能热固性有机硅材料凭借其卓越的综合性能，在众多领域中占据着举足轻重的地位。从电子电器领域里，作为关键的绝缘和封装材料，确保电子设备在复杂环境下稳定运行；到航空航天领域，满足飞行器在极端条件下对材料轻量化、高强度以及耐高温等严苛要求；再到汽车制造行业，用于发动机密封、减震等关键部位，提升汽车的整体性能和可靠性；还有建筑行业，被广泛应用于防水、密封和隔热等方面，增强建筑物的耐久性和舒适度。有机硅材料以其独特的硅氧键（Si-O）化学结构，展现出一系列