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复合材料在电子设备微型化中的贡献

1目录

第一部分复合材料的微型化优势2

第二部分复合材料在基板减重的应用3

第三部分复合材料提高散热性能的机5

第四部分复合材料增强结构刚度的作用8

第五部分复合材料在电磁屏蔽中的贡献II

第六部分复合材料在基板互连的优势14

第七部分复合材料在柔性电子设备中的应用17

第八部分复合材料未来在电子设备微型化中的展望19

第一部分复合材料的微型化优势

复合材料的微型化优势

尺寸减小和重量轻

复合材料具有固有的高强度和刚度重量比，使其成为电子设备微型化

的理想选择。与传统的材料相比，复合材料可以实现更薄的结构和更

轻的组件，从而减小设备的整体尺寸和重量。

集成功能

复合材料可以与导电材料、热管理材料和传感材料结合，创建具有多

种功能的集成组件c这种集成消除了对多个独立组件的需求，从而进

一步减小尺寸和重量。

形状复杂

复合材料的成型性允许造具有复杂形状的组件，这对于高密度集成

电子设备至关重要C复合材料可以通过预浸料成型、真空袋成型和树

脂传递模塑R（TV）等技术形成各种形状，从而实现定化设计和尺

寸优化。

耐用性和可靠性

复合材料具有优异的机械性能，包括高抗拉强度、抗压强度和抗弯强

度。它们还具有抗冲击、耐腐蚀和耐热性，使其在恶劣环境中能够可

靠运行。

电磁屏蔽

某些复合材料具有电磁屏蔽特性，可防止有害电磁辐射干扰电子设备

的运行。这种屏蔽特性对于保护敏感电子元件并确保设备稳定性至关

重要。

热管理

复合材料的导热系数可通过添加导热填料或纳米材料进行调节。这种

可调节性使复合材料能够优化热管理，从而防止电子设备过热并提高

其性能。

具体数据：

*尺寸减少：复合材料可实现高达50%的尺寸减少。

*重量减轻：复合材料可减轻高达60%的重量。

*导热性：复合材料的导热系数可达到金属的10%,从而有效散热。

*电磁屏蔽：某些复合材料可提供超过60dB的电磁屏蔽。

这些优势使复合材料成为电子设备微型化的关键材料，从而实现更小、

更轻、更耐用、更可靠和更多功能的设备。

第二部分复合材料在基板减重的应用

关键词关键要点

复合材料在基板减重的应用

【主题名称：轻质高强基板】1.采用碳纤维增强树脂基复合材料作为基板，其比强度和

比刚度远高于传统金属材料和玻璃纤维增强复合材料，可

大幅减轻设备重量。

2.利用层压工艺控纤维取向和厚度，优化基板力学性能，

实现特定方向的高性能和轻量化。

3.复合材料基板还具有耐疲劳、耐腐蚀等优点，延长设

使用寿命和可靠性。

【主题名称：三维结构基板】

复合材料在基板减重的应用

引言

3.高密度互连板(HDD

HDI具有高密度互连和布线能力，广泛应月于高性能电子产品。复合

材料可以在HDI中替代部分金属材料，减轻基板重量。

例如：一种碳纤维增强复合HDI基板的重量比传统金属HDI基板轻

25%,可以有效减轻电子产品的重量。

4.散热基板

电子器件在工作过程中会产生大量的热量，需要高效的散热解决方案。

复合材料具有良好的导热性，可以在散热基板中替代传统金属材料，

提高散热效率。

例如：一种碳化硅增强复合散热基板的导热系数为150W/m・K,比铝

合金散热基板(237W/m-K)更高，可以有效提高电子器件的散热性

能。

结论

复合材料在电子设微型化中的贡献不可忽视。其独特的优势使复合

材料能够有效减轻基板重量，同时保持或提高基板性能，广泛应用于

CCL、FPC、HD1和散热基板等领域。随着复合材料技术的不断发展，