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中国腐蚀与防护学会团体标准 T/CSCP0059.1-2025
微机电系统(MEMS)材料腐蚀芯片及传
感器
第1部分：通用要求
Micro-Electro-MechanicalSystems(MEMS)materialcorrosionchip
andsensor——
Part1:Generalrequirements
2025-09-01发布
2025-10-01实施
中国腐蚀与防护学会发布
T/CSCP0059.1-2025
目次
前言 III
引言 IV
1范围 5
2规范性引用文件 5
3术语和定义 5
4一般要求 6
4.1外观要求 6
4.2电气特性要求 6
4.3基本性能参数要求 6
4.4结构要求 6
5设计要求 6
5.1设计原则 6
5.2芯片设计 6
5.3传感器整体设计 7
5.4可靠性设计 8
5.5可测试性设计 8
6选材要求 8
6.1选材原则 8
6.2敏感材料与功能材料 8
6.3结构材料与基体材料 9
6.4封装材料 9
6.5材料兼容性 10
6.6环保与安全要求 10
7制造要求 10
7.1总则 10
T/CSCP0059.1-2025
7.2环境与设施 10
7.3关键工艺控制 10
7.4封装工艺 11
7.5标识与可追溯性 12
8测试要求 12
8.1试验条件 12
8.2外观和结构检查 12
8.3电气性能测试 12
8.4传感性能测试 12
8.5环境适应性试验 13
8.6电磁兼容性（EMC）试验 13
8.7外壳防护等级试验 13
8.8长期稳定性与寿命试验 13
附录A 14
附录B 15
T/CSCP0059.1-2025
引言
《微机电系统（MEMS）材料腐蚀芯片及传感器》涵盖了微机电系统（MEMS）材料腐蚀芯片（以下简称MEMS材料腐蚀芯片）及传感器的设计、选材、测试及芯片电路、元器件选型设计方法。目前，该标准由五个部分构成：
——第1部分：通用要求。目的是规定MEMS材料腐蚀芯片及传感器通用要求，包括MEMS材料腐蚀芯片及传感器的设计要求、选材要求、制造要求及测试要求。
——第2部分：选材与评价。目的是规定MEMS材料腐蚀芯片及传感器各部分材料的选材与评价方法，包括选材原则、常用材料类型及其性能指标、评价与验证方法。
——第3部分：测试方法。目的是规定MEMS材料腐蚀芯片及传感器测试方法，包括测试项目及方法、测试条件、性能评估指标及判定准则。
——第4部分：元器件选型及测试。目的是规定MEMS材料腐蚀芯片及传感器的元器件选型及测试，包括元器件技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
——第5部分：电路设计及测试。目的是规定MEMS材料腐蚀芯片及传感器的电路设计及测试方法，包括电路设计要求、性能要求及测试方法。
T/CSCP0059.1-2025
微机电系统（MEMS）材料腐蚀芯片及传感器
第1部分：通用要求
1范围
本文件规定了微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem，以下简称MEMS）材料腐蚀芯片及传感器的通用技术、设计、选材、制造及测试要求。
本文件适用于各类MEMS材料腐蚀芯片及传感器的设计、制造、检验与应用，用于腐蚀环境的监测与评估。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温
GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温
GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验
GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾
GB/T17626.2电磁
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