长春电子科技学院《辅助包装材料》2023-2024学年第二学期期末试卷.docVIP

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效

密

封

线

第PAGE1页，共NUMPAGES3页

长春电子科技学院

《辅助包装材料》2023-2024学年第二学期期末试卷

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

一

二

三

四

总分

得分

一、单选题（本大题共30个小题，每小题1分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、在研究金属材料的晶体结构时，发现其原子在空间呈规则排列。以下哪种晶体结构具有良好的塑性和韧性？（）

A.体心立方晶格B.面心立方晶格C.密排六方晶格D.简单立方晶格

2、在分析一种用于电子封装的陶瓷基板材料时，发现其热膨胀系数与芯片不匹配。以下哪种方法可以调整热膨胀系数？（）

A.改变陶瓷的组成

B.引入纤维增强

C.控制烧结工艺

D.以上都是

3、在研究陶瓷材料的韧性时，发现引入相变增韧机制可以显著提高其韧性。以下哪种陶瓷材料最常采用相变增韧？（）

A.氧化铝陶瓷B.氧化锆陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷

4、功能高分子材料具有特殊的功能，如离子交换树脂可以用于水处理。对于离子交换树脂，其交换容量主要取决于什么？（）

A.树脂的种类

B.树脂的粒度

C.溶液的浓度

D.溶液的pH值

5、在分析陶瓷材料的断裂韧性时，发现其裂纹扩展方式对韧性有很大影响。以下哪种裂纹扩展方式通常会导致较高的断裂韧性？（）

A.沿晶断裂B.穿晶断裂C.混合断裂D.解理断裂

6、在电子材料领域，半导体材料的导电性能对器件性能起着关键作用。以下哪种半导体材料的禁带宽度较大？（）

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.磷化铟

7、高分子材料的降解是指材料在自然环境或特定条件下分解的现象，那么高分子材料的降解方式有哪些？（）

A.生物降解、光降解、热降解

B.化学降解、机械降解、水解降解

C.氧化降解、辐射降解、微生物降解

D.以上都是

8、在磁性材料中，根据磁化特性的不同可以分为软磁材料和硬磁材料。软磁材料通常具有（）

A.高矫顽力和高剩磁

B.低矫顽力和低剩磁

C.高矫顽力和低剩磁

D.低矫顽力和高剩磁

9、在研究金属材料的晶体结构时，面心立方晶格的原子配位数是12，而体心立方晶格的原子配位数是8。以下关于这两种晶格结构特点的描述，正确的是（）

A.面心立方晶格的致密度高于体心立方晶格

B.体心立方晶格的塑性优于面心立方晶格

C.面心立方晶格的硬度大于体心立方晶格

D.体心立方晶格的熔点高于面心立方晶格

10、在研究材料的耐腐蚀性能时，发现以下哪种表面处理技术可以形成有效的防护层？（）

A.化学镀B.物理气相沉积C.溶胶-凝胶法D.以上都可以

11、研究一种磁性材料，其磁性能在不同温度下有明显变化。当温度升高到居里温度时，磁性材料会发生以下哪种转变？（）

A.从铁磁性转变为顺磁性

B.从顺磁性转变为抗磁性

C.从铁磁性转变为反铁磁性

D.磁性消失

12、高分子材料的性能可以通过添加剂进行调节，那么常见的高分子材料添加剂有哪些？（）

A.增塑剂、稳定剂、阻燃剂

B.润滑剂、着色剂、抗静电剂

C.填充剂、增强剂、发泡剂

D.以上都是

13、一种新型磁性材料在室温下表现出很强的磁性，但其居里温度相对较低。当温度超过居里温度时，磁性急剧下降。以下哪种方法可以有效提高该材料的居里温度？（）

A.掺杂其他元素B.改变制备工艺C.增加材料的厚度D.施加外加磁场

14、对于一种超导陶瓷材料，要提高其临界转变温度，以下哪种途径可能有帮助？（）

A.元素替代B.优化制备工艺C.控制氧含量D.以上都有可能

15、在材料的失效分析中，断裂是一种常见的失效形式。以下关于断裂类型和特征的描述，正确的是（）

A.脆性断裂通常伴随着较大的塑性变形

B.韧性断裂的断口呈现出河流花样

C.疲劳断裂的断口具有明显的疲劳辉纹

D.环境断裂与材料的内部结构无关

16、材料的导电性取决于其内部的电子结构和晶体缺陷。对于半导体材料，如硅，在掺入适量的杂质后，其导电性会发生显著变化。以下哪种杂质的掺入可以使硅成为N型半导体？（）

A.硼

B.磷

C.铝

D.镓

17、在分析材料的热性能时，需要考虑热导率这个参数。以下哪种材料通常具有较高的热导率？（）

A.高分子材料

B.陶瓷材料

C.金属材料

D.复合材料

18、在陶瓷材料的制备过程中，需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果要制备具有高