全Cu-Sn IMC焊点制备技术研究现状.pdfVIP

HotWorkingTechnology2022,Vol.51No.7，

全Cu-SnIMC焊点制备技术研究现状

吴奇，肖鹏，张济，邓迪，白文斌

(上海航天电子技术研究所，上海201109)

摘要：电子封装中的全IMC焊点由于较传统剩余钎料焊点具有更高的力学和电学性能，因此能够满足更为苛刻

的服役条件，具有广阔的应用前景。本文围绕Cu-Sn体系的全IMC焊点制备过程，对焊点的制备方法和相应的连接技

术进行了总结。此外，从Cu-Sn焊点制备过程中的组织演变、IMCs的生长机制及焊点的力学性能三个方面对全丨MC焊

点连接技术进行了对比和分析，从而对全Cu-SnIMC焊点连接技术的发展方向作出展望。

关键词：全Cu-SnM【C焊点；制备方法；组织；力学性能

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TG457.13;TG454文献标识码：A文章编号：1001-3814(2022)07-0012-07

ResearchStatusonPreparationTechnologyofFullCu-SnIMCSolderJoint

WUQi,XIAOPeng,ZHANGJi,DENGDi,BAIWenbin

(ShanghaiAerospaceElectronicsTechnologyResearchInstitute,Shanghai201109,China)

AbstractThefull：IMCsolderjointintheelectronicpackaginghashighermechanicalandelectricalpropertiesthanthe

traditionalresidualsolderjoint,soitcanmeetmoredemandingserviceconditionsandhasabroadapplicationprospect.The

preparationmethodsofthefullIMCsolderjointofCu-Snsystemanditsweldingtechnologiesweresummarized.Inaddition,

thetechnologiesforpreparingfullIMCsolderjointwerecomparedandanalyzedfromthreeaspectsincludingthe

microstructureevolution,thegrowthmechanismofIMCsandthemechanicalpropertiesofsolderjoint,soastomakea

prospectforthedevelopmentdirectionofthetechnologyoffullCu-SnIMCsolderjoint.

KeywordsfullCu-SnIMCsolderjoint;preparationmethod;microstructure;mechanicalproperties：

随着制造业和电子信息技术产业的飞速发展，高温服役的效果[2因此具有广泛的应用前景。

电子封装技术得到了广泛的研究和应用。微连接技