橡胶复合材料结构与导热性能构效关系：实验与分子动力学模拟的协同探究.docx

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2025-10-24 发布于上海
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橡胶复合材料结构与导热性能构效关系：实验与分子动力学模拟的协同探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业与科技迅猛发展的背景下，橡胶复合材料凭借其独特的高弹性、良好的耐磨性、耐腐蚀性以及优异的加工性能，在众多领域中得到了广泛的应用。在电子设备领域，如智能手机、电脑、服务器等，随着集成度的不断提高和功率密度的持续增大，设备运行时会产生大量的热量。若这些热量不能及时散发出去，将导致电子元件温度升高，进而降低其性能、可靠性以及使用寿命。据相关统计，电子元器件的温度每升高2℃，其可靠性便会下降10%；当温度达到50℃时，其寿命仅为25℃时的1/6。因此，具有良好导热性能的橡胶复合材