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公司半导体器件和集成电路电镀工职业健康操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工职业健康操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀工在日常工作中涉及电镀工艺的操作。规程旨在确保电镀过程中的职业健康安全，防止职业危害，保障员工身心健康。规程适用于所有从事电镀工作的员工，包括但不限于电镀操作员、维护人员和管理人员。规程内容涵盖电镀前准备、电镀过程、电镀后处理等环节，确保操作符合国家相关法律法规和行业标准。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用：

a.操作员必须佩戴符合国家标准的防护眼镜，以防止电镀液溅入眼中。

b.根据电镀液的性质，操作员需穿戴适当的防护手套，如耐酸碱手套、乳胶手套等。

c.操作员应穿戴防静电工作服，避免静电对半导体器件造成损害。

d.电镀过程中，操作员应佩戴防尘口罩，防止吸入有害气体或粉尘。

e.长发操作员需将长发束起，并佩戴安全帽，防止长发被设备卷入。

2.设备启机前的检查项目：

a.检查电镀设备各部件是否完好，如电极、挂具、槽体等。

b.检查电源线、控制线是否完好，无破损、老化现象。

c.检查设备各部件的紧固情况，确保无松动。

d.检查电镀液的质量和浓度，确保符合工艺要求。

e.检查设备控制系统是否正常，如温度、电流、电压等参数是否稳定。

3.作业区域的准备要求：

a.作业区域应保持整洁，无杂物，确保操作空间充足。

b.作业区域应配备应急设备，如灭火器、急救箱等。

c.作业区域应设置警示标志，提醒操作员注意安全。

d.作业区域应保持良好的通风，确保有害气体及时排出。

e.作业区域应定期进行清洁消毒，减少细菌和病毒的滋生。

在操作前，操作员应仔细阅读本规程，并按照规定进行操作前的准备工作。如有疑问，应及时向主管人员咨询，确保操作安全、合规。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

a.首先进行设备检查，确保设备状态良好，各项参数设置正确。

b.根据工艺要求，配置好电镀液，并检查电镀液的温度、浓度等参数。

c.将待电镀的半导体器件放置在挂具上，确保放置均匀，无重叠。

d.启动设备，逐渐调整电流、电压等参数至设定值。

e.观察电镀过程，确保电镀液温度、电流、电压等参数稳定。

f.电镀完成后，关闭设备，取出挂具，检查电镀效果。

g.对电镀后的器件进行清洗、干燥等后续处理。

2.特殊工序的操作规范：

a.对于敏感器件，需在电镀前进行防静电处理。

b.对于高纯度电镀液，操作员需穿戴专用防护服，避免污染。

c.在进行高浓度电镀液操作时，应佩戴防毒面具，防止吸入有害气体。

d.特殊工艺参数调整时，需严格按照工艺要求进行，避免操作失误。

3.异常工况的处理方法：

a.如发现设备异常，应立即停止操作，切断电源，报告主管。

b.电镀液温度异常时，应调整冷却系统，确保温度稳定。

c.电镀液浓度异常时，应补充或更换电镀液，确保工艺参数符合要求。

d.发现电镀效果不佳时，应检查电镀液、电流、电压等参数，查找原因并调整。

e.如遇电镀液泄漏，应立即关闭设备，隔离泄漏区域，清理泄漏物，并报告主管。

f.在处理异常工况时，操作员应佩戴必要的防护用具，确保自身安全。

操作过程中，操作员应严格遵守操作规程，遵循先后顺序，确保操作的正确性和安全性。遇到任何异常情况，应立即采取相应措施，防止事故发生。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

a.温度：电镀槽温度应稳定在工艺要求的范围内，通常为室温至50°C。

b.电流：设备电流应与工艺参数设定值相符，电流稳定无波动。

c.电压：设备电压应稳定，波动范围应在规定范围内，通常为±5%。

d.液位：电镀液位应保持在规定的上下限之间，以确保电镀效果和设备安全。

e.流量：电镀液循环流量应保持恒定，以维持电镀液的均匀性和稳定性。

f.震荡：电镀槽的振荡频率和强度应与工艺要求一致，以促进电镀液的均匀流动。

2.典型故障现象：

a.设备运行过程中，若电流或电压突然下降，可能是电源问题或设备内部故障。

b.电镀液温度波动过大，可能是冷却系统故障或温控器失灵。

c.设备振动异常，可能是机械部件磨损或松动。

d.电镀液循环不畅，可能是泵或管道堵塞。

e.设备出现异常噪音，可能是内部零件松动或磨损。

3.状态监测的操作要求：

a.操作员应定期检查设备各参数的显示和实际值，确保其一致性。

b.设备应配备实时监控系统，操作员应定期查看系统记录，分析设备运行状态。

c.操作员应熟