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CSP结构《芯片封装与测试》主讲人:董海青
CSP结构CSP的主要结构由4部分组成:IC芯片、互连层、焊球(凸点或焊柱)、保护层。
CSP结构其中互连层是通过自动焊接、引线键合、倒装芯片焊接等方法来实现芯片与焊球之间内部连接的,是CSP封装的关键组成部分。
CSP结构刚性基板封装引线框架封装晶圆级封装根据工艺分类柔性基板封装薄膜塑封装
CSP结构柔性基板封装采用带状材料做垫片,内互连层采用TAB/倒装式和内引线键合式。刚性基板用树脂和陶瓷做垫片,其布线通过多层陶瓷叠加或经通孔与外层焊球互连。
CSP结构引线框架封装多采用引线键合(金丝球焊)来实现芯片焊盘与引线框架封装焊盘的连接。晶圆级封装是现在晶圆利用芯片之间的划片槽构造互连,再利用树脂、陶瓷等进行封装。
CSP结构薄膜型封装无引线框架键合线,容易实现小型化。电气连接由芯片电极与焊凸通过金属布线导通,金属布线以薄膜工艺制作成。薄膜型封装的装配工艺包括内部焊凸键合、树脂封装、焊凸转换、外表焊球引脚形成等。
小结CSP的基本结构CSP结构的分类基本特点
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