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CSP封装技术《芯片封装与测试》主讲人：董海青
CSP封装技术芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）是新一代的内存芯片封装技术。可以让芯片面积与封装面积之比接近1:1的理想情况，封装后的面积也仅有32mm×32mm，约为普通BGA封装的1/3。
CSP封装技术CSP封装的内存芯片不仅体积小，而且也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行下的可靠性；线路阻抗明显减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。
CSP封装技术CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪声性能也得到大幅度提高。CSP封装内存芯片通过焊锡球焊接到PCB上，焊点接触面积大，散热性能好。
CSP封装技术封装体积小，质量轻I/O端口数大，可以达到1000多电学性能优良，焊球比导线短，有利于改善高频性能散热性能好CSP标准规定封装体尺寸不超过裸芯尺寸1.2倍的先进封装形式。
小结CSP概念CSP技术的优点特点
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