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含强弱配键的双交联有机硅自修复材料：制备工艺与性能的深度解析.docx

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    含强弱配键的双交联有机硅自修复材料：制备工艺与性能的深度解析

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    有机硅材料是以Si—O—Si键为主链，Si原子上连接有机基团的聚硅氧烷，凭借其“无机结构”和“有机基团”的杂化结构，拥有众多优异性能。Si—O—Si键的键长较普通的C—C键长，且键能高，使得有机硅材料具备电气绝缘、耐高低温（可在-100℃-300℃环境下长期使用）、耐老化（户外使用可达数十年）、耐辐照、耐候、低表面能、憎水性、透气性以及生理惰性等特点，在交通运输、医疗卫生、航天航空、电子电气、轻工纺织、机械制造、建筑、日用品等领域应用广泛。在电子电气领域，有机硅材料被用

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