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2025及未来5年中国硅材料市场调查研究及行业投资潜力预测报告.docx

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    2025及未来5年中国硅材料市场调查研究及行业投资潜力预测报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、硅材料底层物性机制与多尺度结构调控原理 4

    1.1硅晶体缺陷形成动力学与载流子迁移率关联机制 4

    1.2纳米硅与多孔硅界面态密度的量子限域效应解析 5

    1.3高纯度冶金级硅向电子级硅提纯过程中的杂质扩散模型 8

    二、面向先进制程的硅基材料技术架构演进路径 11

    2.13DNAND与GAA晶体管对硅外延层应力工程的新要求 11

    2.2硅光集成中异质键合界面热失配的微观补偿机制 14

    2.3超薄SOI衬底在2nm以下节点

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