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BGA的类型《芯片封装与测试》主讲人：董海青
BGA主要包括5种。BGA的类型塑料球栅阵列（PBGA）陶瓷球栅阵列（CBGA）陶瓷圆柱栅格阵列（CCGA）载带球栅阵列（TBGA）小型球栅阵列（TinyBGA）
BGA的类型塑料球栅阵列（PBGA）又称为整体模塑阵列载体，采用BT树脂或玻璃层压板作为基板，以塑料作为密封材料。焊球为共晶焊料或准共晶焊料。焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。
BGA的类型塑料球栅的载体或封装极板是普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体的上表面，然后使用塑料模注成形，在载体的下表面连接有共晶组分的焊球阵列。
BGA的类型与PCB的热匹配性好回流焊中可以自对准，利用熔融焊球的表面张力进行对准可以利用现有的技术和设备等适用于大批量生产焊球直径通常在0.75到0.89mm范围内。焊球中心节距有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、1.5mm等几种。PBGA的优点
BGA的类型良好的热性能和电性能气密性好，抗湿气性能好封装密度大，高的封装效率CBGA的优点陶瓷球栅阵列CBGA也称作焊料球载体，其管芯连接在多层陶瓷载体的上面。
BGA的类型陶瓷圆柱栅格阵列CCGA也称作圆柱焊料载体，陶瓷载体下面的连接是焊料柱而不是焊料球；常见的焊料柱直径约0.5mm，节距1.27mm。
BGA的类型载带球栅阵列又称为阵列载带自动键合，管芯载体是聚酰亚胺，并覆以单层铜箔或上下双层铜箔。键合焊盘节距可达40-60微米；易于薄型化轻量化；高可靠性；易于大批量生产。小型球栅阵列具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。TinyBGA的引脚由由芯片中心方向引出，提高抗干扰、抗噪声性能。
小结塑料球栅阵列封装陶瓷球栅阵列封装和陶瓷圆柱栅格阵列封装载带球栅阵列和小型球栅阵列封装
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