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铜排与PCB接触通流设计：关键因素与优化策略研究.docx

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    铜排与PCB接触通流设计：关键因素与优化策略研究

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高功率化和多功能化的方向迅猛迈进。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到服务器、通信基站等高功率设备，都对电力传输提出了更为严苛的要求。随着半导体技术朝着低压大电流的方向不断演进，在有限的空间和紧张布局的印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）上实现高效的大电流传输，已然成为电子设计领域面临的一大关键挑战。

    在众多大电流传输解决方案中，铜排与PCB的接触通流设计因其具有良好的导电性、较高的载流能力和相对较低的成本，在电子设备中得到了广

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