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激光冲击下铜薄膜结合强度与残余应力场的多维度探究.docx

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    激光冲击下铜薄膜结合强度与残余应力场的多维度探究

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    随着现代科技的飞速发展，铜薄膜凭借其优良的导电性、导热性、可加工性以及良好的机械性能等特点，在众多领域得到了广泛应用。在电子领域，铜薄膜是制造集成电路互连线、印刷电路板、电子封装等关键部件的重要材料。其高导电性能够有效降低信号传输过程中的电阻损耗，提高电子设备的运行速度和性能，广泛应用于如手机、电脑等各类电子产品的核心部件制造中。在航空航天领域，铜薄膜被用于制造飞行器的热控系统、电磁屏蔽部件等。飞行器在高空复杂环境中运行，需要热控系统高效散热以保证设备正常运行，铜薄膜良好的导热性使其能够胜任这一任务；同时，电

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