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低温环路热管传热特性及3D动画仿真的深度剖析与应用探索.docx

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    低温环路热管传热特性及3D动画仿真的深度剖析与应用探索

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    随着现代科技的飞速发展，在航天、电子等众多领域，对设备的热管理提出了极高的要求。在航天领域，航天器在复杂的太空环境中运行，面临着极端的温度变化，如卫星的向阳面温度可高达100℃以上，而背阴面则低至-100℃以下，这就需要高效的热管理系统来确保电子设备和仪器的正常运行。在电子领域，随着芯片集成度的不断提高和功率密度的大幅增加，电子设备产生的热量急剧上升，如高性能计算机的芯片功率密度已超过100W/cm2，若不能及时散热，将严重影响设备的性能、稳定性和寿命。

    低温环路热管（CLHP）作为一种高效的相

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