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Cu低k互连系统可靠性：多维度剖析与提升策略研究.docx

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    Cu低k互连系统可靠性：多维度剖析与提升策略研究

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    1.1.1研究背景

    随着信息技术的飞速发展，集成电路（IC）在现代电子系统中扮演着愈发关键的角色，其性能的提升对于推动电子设备的小型化、高性能化以及低功耗化起着决定性作用。在集成电路的发展历程中，互连线技术作为连接芯片内部各个功能单元的关键部分，对芯片性能的影响日益显著。当集成电路的特征尺寸不断缩小，进入深亚微米乃至纳米尺度时，传统的铝互连技术面临着严峻的挑战，如RC延迟增大、信号串扰加剧、功耗增加等问题，这些问题严重制约了芯片性能的进一步提升。

    为了解决上述问题，Cu低k互连系统应运而生，并凭借其

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