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Ti?SiC?材料强化策略与力学性能评价体系构建
一、引言
1.1研究背景
在材料科学领域,Ti?SiC?作为一种新型三元层状陶瓷材料,近年来受到了广泛关注。它具有独特的晶体结构,这种结构赋予了它一系列优异的性能,使其在众多领域展现出巨大的应用潜力。
从性能特点来看,Ti?SiC?兼具金属和陶瓷的特性。在金属特性方面,它在常温下具备良好的导热性和导电性,这使得其在电子封装散热器、引线框架等电子工业领域有着潜在的应用价值。例如,在电子设备中,高效的散热是保证设备稳定运行的关键,Ti?SiC?良好的导热性可以有效地将热量传导出去,防止设备因过热而损坏。同时,它还具有相对较低的Vickers
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