通信行业专题报告：数据中心互联技术专题五，液冷-智算中心散热核心技术-250929-国信证券.pdfVIP

证券研究报告|2025年9月29日

国信通信·行业专题报告

数据中心互联技术专题五：

液冷—智算中心散热核心技术

行业研究·行业专题

通信

投资评级：优于大市

证券分析师：袁文翀证券分析师：张宇凡

021-60375411021

yuanwenchong@zhangyufan1@

S0980523110003S0980525080005

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容

目目录录

01算力功率密度提升，液冷是未来散热温控主要技术

02液冷应用渗透加速，全球市场规模有望超百亿美元

03液冷产业链解析

04投资建议

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容

投投资资摘摘要要

AI时代数据中心热密度加速提升，液冷正在成为智算中心主流散热技术。AI时代算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温

方式极限，液冷与风冷技术相比，具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势；同时，全球各地区PUE考核均有趋严趋

势，液冷渗透率有望持续提升。液冷通用架构可分为机房侧（包括一次侧设备和二次侧设备）以及ICT设备侧（如冷板模组等），二次侧设

备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等，一次侧设备主要包括室外冷水机组。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；例如英伟达最

新商用B系列GPU及以后技术均采用冷板液冷技术散热，100%全液冷架构，覆盖CPU，GPU，内存等核心部件。浸没式方案是长期发展方向。

数据中心液冷市场空间广阔，经预测2026年全球数据中心投入建设液冷的市场规模（二次侧）有望达百亿美元：

Ø北美市场目前冷板式液冷的单位价值量约在1040美元/kW，2026年CSP云厂自研ASIC芯片并采用液冷方案，其带动的液冷市场规模有望达

30亿美元；英伟达GPU需求仍然旺盛，在乐观情况下预测2026年英伟达液冷市场规模有望超70亿美元，综上2026年北美液冷市场规模有

望达100亿美元。

Ø国内市场目前冷板式液冷的单位价值量约在5000元/kW，国内运营商、互联网建设数据中心都在逐步选择液冷方案，国内数据中心液冷

渗透率有望于2025年进入加速期，预测2026/2027年我国液冷市场规模有望分别达113/238亿元。

液冷散热产业中传统海外散热企业有一定早期先发优势，但国产厂商产品拥有高性价比、高响应速度、定制化服务、产业化能力等优势，

有望受益AI发展。产业链上游包括液冷零部件，中游主要是系统解决方案供应商/集成商，下游客户为AIDC服务商、运营商、互联网等：

Ø系统集成商：以综合能力为关键，系统集成复杂、设计能力要求高，设备温控稳定性要求高。老牌传统头部温控厂商有优势，如海外的

Vertiv（维谛技术）、国内的英维克（Envicool）等。

Ø零部件厂商：制造环节有一定技术和客户壁垒，例如奇宏，双鸿，台达电子等台资热管理厂商早期配合英伟达做液冷散热预研，拥有先

发优势。但随着CSP云厂自研ASIC芯片的液冷方案，同时追求更高性价比的解耦方案，国产供应商有望迎来发展机遇。

投资建议：随着AI芯片功率提升、单机柜密度提升，海外龙头逐步推进全液冷解决方案，全球液冷市场有望迎来高速增长。具备系统级理

解能力的专业温控厂商有望更受益行业发展，同时国内厂商凭借性价比等优势仍有机会突破海外市场，建议关注液冷全产业链的投资机遇，

重点推荐英维克。

风险提示：AI发展及投资不及预期、行业竞争加剧、全球地缘政治风险、新技术发展引起产业链变迁

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容

一、算力功率密度提升，