2025年电子行业四季度AI云侧端侧持续突破,景气度与国产化全面共振.pptxVIP

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;一、综述;4;1、算力硬件:全球AI基建能见度进一步提升,重视国内软硬件闭环发展的历史窗口期。

海外算力方面,北美五家头部云厂于2025年三季度陆续披露财报,对其2026年CAPEX增长均给出了不同程度的乐观指引,2026年及以后的全球AI基础设施投入能见度逐渐提升;国产算力方面,进入三季度,国内云厂资本开支节奏显著回暖,寒武纪、海光等国产AI芯片领军企业产品已经逐步具备支撑国内大模型和AI产业迭代的能力,即将迎来软硬件闭环发展的重要历史机遇,建议持续重点关注。

2、芯片设计:政策进一步推动SoC需求,模拟拐点在即,存储涨价与国产化共振

SoC方面,8月26日,国务院印发《关于深入实施

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