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smt工程技术员面试试题及答案

一、选择题（每题3分，共30分）

1.SMT是指（）

A.表面贴装技术

B.印刷电路板

C.集成电路

D.芯片封装技术

答案：A。SMT（SurfaceMountTechnology）即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2.以下哪种元件不属于SMT常用元件（）

A.电阻

B.电容

C.晶体管

D.继电器

答案：D。继电器通常体积较大，一般不是SMT常用的元件，而电阻、电容、晶体管是SMT中常见的元件。

3.锡膏印刷机的主要作用是（）

A.固定PCB

B.给PCB板印刷锡膏

C.检测PCB板

D.焊接元件

答案：B。锡膏印刷机的核心功能就是将锡膏准确地印刷到PCB板的焊盘上。

4.贴片机的精度通常用（）来衡量。

A.贴片速度

B.贴片压力

C.贴片精度（如±0.05mm）

D.贴片温度

答案：C。贴片机的精度主要通过贴片能够达到的误差范围来衡量，如±0.05mm等。

5.回流焊的温度曲线分为（）个阶段。

A.2

B.3

C.4

D.5

答案：C。回流焊温度曲线一般分为预热阶段、恒温阶段、回流阶段和冷却阶段四个阶段。

6.SMT生产线中，AOI设备的作用是（）

A.自动光学检测

B.自动插件

C.自动焊接

D.自动清洗

答案：A。AOI（AutomatedOpticalInspection）即自动光学检测，用于检测PCB板上元件的焊接质量等。

7.锡膏的储存温度一般要求在（）

A.05℃

B.210℃

C.1015℃

D.1520℃

答案：B。锡膏通常需要在210℃的环境下储存，以保证其性能。

8.以下哪种情况可能导致锡珠产生（）

A.锡膏印刷厚度过薄

B.回流焊温度过低

C.贴片压力过大

D.锡膏中水分过多

答案：D。锡膏中水分过多，在回流焊过程中水分蒸发可能导致锡珠产生。

9.贴片程序的编制依据是（）

A.PCB设计文件

B.元件清单

C.客户要求

D.以上都是

答案：D。贴片程序的编制需要参考PCB设计文件确定元件位置，元件清单明确元件信息，同时也要满足客户的相关要求。

10.静电对SMT生产的危害主要是（）

A.损坏电子元件

B.影响锡膏印刷质量

C.降低回流焊温度

D.增加贴片压力

答案：A。静电可能会击穿电子元件，对其造成永久性损坏。

二、填空题（每题3分，共30分）

1.SMT生产线的主要设备包括锡膏印刷机、______、回流焊炉等。

答案：贴片机。贴片机是SMT生产线中将表面组装元器件准确安装到PCB板上的关键设备。

2.锡膏的主要成分是______和助焊剂。

答案：锡粉。锡膏由锡粉和助焊剂等混合而成。

3.回流焊的峰值温度一般在______℃左右。

答案：230250。不同的锡膏和焊接要求，峰值温度会有所不同，但一般在230250℃左右。

4.贴片机按功能可分为高速贴片机和______贴片机。

答案：多功能。高速贴片机主要用于快速贴装小型元件，多功能贴片机则可以贴装各种类型和尺寸的元件。

5.PCB板在进入回流焊炉前需要进行______检查。

答案：锡膏印刷质量。检查锡膏印刷质量可以确保后续焊接的可靠性。

6.静电防护的主要措施有接地、______和使用静电防护材料等。

答案：离子中和。接地、离子中和以及使用静电防护材料都是常见的静电防护措施。

7.锡膏印刷的三个关键参数是刮刀速度、刮刀压力和______。

答案：脱模速度。这三个参数对锡膏印刷的质量有重要影响。

8.贴片时元件的贴装角度偏差一般要求在______度以内。

答案：±0.5。为保证焊接质量和元件的正常工作，贴装角度偏差通常要求在±0.5度以内。

9.AOI检测的项目包括元件的缺失、偏移、______等。

答案：极性错误。AOI可以检测元件是否缺失、贴装位置是否偏移以及元件极性是否正确等。

10.SMT生产中的首件检验是指对______生产的产品进行全面检查。

答案：批量生产前。首件检验可以及时发现生产过程中可能存在的问题，避免批量生产出现质量问题。

三、简答题（每题10分，共40分）

1.简述SMT生产工艺流程。

答案：SMT生产工艺流程主要包括以下步骤：

锡膏印刷：使用锡膏印刷机将锡膏准确地印刷到PCB板的焊盘上。

贴片：通过贴片机将表面组装元器件准确地贴装到印刷好锡膏的PCB板上。

回流焊：将贴好元件的PCB板送入回流焊炉，经过预热、恒温、回流、冷却等阶段，使锡膏熔化并将元