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传感器阵列移除

指南介绍

前置指南：移除HTCVivePro2头戴设备中的传感器阵列。

重新定位头带

将头带向前旋转到极限位置。

拔下一体化电缆

将一体化电缆从耳机上拔下。

移除一体化电缆

将一体化电缆从头带左侧的电缆导槽中移除。

在重新组装时，在将其通过电缆导槽路由之前，将一体化电缆连接到耳机上。

这将确保其具有合适的松紧度。

移除顶部带子

将顶部带扣从自身分离，其中魔术贴固定的位置。

撕下魔术贴，固定顶部带的后部。

将顶部的带子从头带中抽出，以部分移除它。

将顶部束带通过耳机前方的夹子完全取出。

移除前面的泡沫垫

剥去两边前面的泡沫垫以露出扬声器线。

移除两个橡胶垫圈

使用撬棒的尖端将位于耳机螺丝旁边的两个橡胶垫片撬出。

请注意不要意外地拔出扬声器线缆，位于橡胶垫片下方。

断开扬声器线

使用撬棒的尖端将左耳机和右耳机的扬声器线缆撬起并断开连接。

移除头带

使用T6十字螺丝刀移除两个12.1毫米的螺丝（每个侧面各一个），这些螺丝用

于固定头带到耳机上。

使用T5十字螺丝刀移除固定头带至耳机的螺丝：

四个3.9毫米螺丝（每侧两个）

两个4.1毫米的螺丝（每侧一个）

移除两个塑料垫片，位于之前移除的TorxT6螺丝下方。

将耳机扬声器线从头带的两端穿出。

移除外壳

固定外壳的四个螺丝被黑色标签覆盖。如果标签难以移除，只需将T6十字螺丝

刀压入其中。

使用T6十字螺丝刀移除四个3.9毫米的螺丝（顶部两个，底部两个），这些螺

丝将外壳固定在耳机上。

将开口插针插入外壳两半之间的缝隙中。

将开孔工具通过缝隙滑动，以松开固定耳机的卡扣。

只需将开合卡针插入到必要位置。外壳内侧有扁平电缆。

继续滑动开合夹通过每个缝线，直到所有夹子都被释放。

小心地将外壳的两半从传感器阵列上滑下。

请注意不要在下面拉扯任何数据线。

断开麦克风

使用拆机工具的尖端，或干净的指甲，翻起麦克风ZIF连接器上的锁定卡扣。

使用镊子，或你的手指，将麦克风电缆直拉出其插座。

断开传感器阵列

使用镊子，或你的手指，将导电织物从主板上的传感器阵列ZIF连接器上剥离

。

使用你的spudger或干净的指甲，将传感器阵列ZIF连接器上的锁定卡扣向上翻

起。

用手指抓住传感器阵列电缆的左右两侧，将其直拉出插头。

卸下传感器阵列的螺丝

使用T5十字螺丝刀移除固定在传感器阵列顶部的四个3.0毫米长的螺丝。

使用T6十字螺丝刀卸下固定传感器阵列前面的四个3.8毫米长螺丝。

移除传感器阵列

将传感器阵列直接从镜头组件上取下并移除，确保将电缆穿入其槽孔。

在重新组装时，确保传感器组件电缆在继续之前已穿过其槽口。

操作总结

要重新组装设备，请按照相反的顺序进行操作。

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