VIA GO拆解说明书用户手册.pdfVIP

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VIAGO拆解

指南介绍

探索设备内部:布局、组件和可升级性。

GIGABYTEVIA-GO主板,型号MZBSWOP-W1

IntelCeleronN3010(cpuid406C4)

LPDDR31.35VSODIMM

集成eMMC(SD)KingstonM525321AED76C632Gb

概览

USB和音频端口位于前面,其余I/O端口位于后面。电源按钮位于顶部。

底部螺丝

移除设备底部的四个(十字)螺丝,这些螺丝位于橡胶脚内侧。

主板

移除固定主板的螺丝。

LPDDR3插槽(没有内置内存)。

M.2插槽withIntel3160NGW(双频AC无线WiFi+蓝牙)

外置SATA硬盘的20针连接器。

CPU和散热器

松开螺丝以移除风扇组件。

松开螺丝以移除散热器

实时时钟电池

eMMC(SD)芯片

电源按钮

无散热片的CPU

IntelN3010系统级芯片和eMMC芯片的特写。

主板(无内存)

组件概述。也显示了20针外置SATA连接器。

操作总结

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