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2025年第五届陶瓷基板及封装产业论坛：晶圆级金刚石芯片散热基板在LED超高功率密度封装中产业化应用.pdf

2025年第五届陶瓷基板及封装产业论坛：晶圆级金刚石芯片散热基板在LED超高功率密度封装中产业化应用.pdf

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    晶圆级金刚石芯片散热基板在

    LED超高功率密度封装中产业化应用

    中科粉研（河南）超硬材料有限公司

    202506

    01项目内容：用金刚石基板解决LED市场超高功率密度封装的散热问题

    行业痛点：在传统LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功

    率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生

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